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第三代半導(dǎo)體潮起,,我國GaN射頻市場迎何機(jī)遇?

2021-12-11
來源:互聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 第三代 半導(dǎo)體 GaN

第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度,、更高的擊穿電場,、更高的熱導(dǎo)率,、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力,,更適合制作高溫,、高頻,、抗輻射及大功率器件,。GaN 是一種 III/V 直接帶隙半導(dǎo)體,通常用于微波射頻,、電力電子和光電子三大領(lǐng)域,。具體而言,微波射頻方向包含了 5G 通信,、雷達(dá)預(yù)警,、衛(wèi)星通訊等應(yīng)用;電力電子方向包括了智能電網(wǎng),、高速軌道交通,、新能源汽 車、消費電子等應(yīng)用;光電子方向包括了 LED、激光器,、光電探測器等應(yīng)用,。

射頻:5G 基站、雷達(dá)——GaN 射頻器件大有可為

自20年前出現(xiàn)首批商業(yè)產(chǎn)品以來,,GaN 已成為射頻功率應(yīng)用中 LDMOS 和 GaAs 的重要競爭對手,,其性能和可靠性不斷提高且成本不斷降低。第一批 GaN-on-SiC 和 GaN-on-Si 器件幾乎同時出現(xiàn),,但 GaN-on-SiC 技術(shù)更加成熟,。目前在射頻 GaN 市場上占主導(dǎo)地位的 GaN-on-SiC 突破了 4G LTE 無線基礎(chǔ)設(shè)施市場,并有望在5G的Sub-6GHz實施方案的 RRH(Remote Radio Head)中進(jìn)行部署,。

在常用半導(dǎo)體工藝中,,CMOS 低功耗、高集成度,、低成本等優(yōu)勢顯著,。SiGe 工藝兼容性優(yōu)勢突出,幾乎能 與硅半導(dǎo)體超大規(guī)模集成電路行業(yè)中的所有新工藝技術(shù)兼容,。GaAs 在高功率傳輸領(lǐng)域具有優(yōu)異的物理性能,。GaN 在高溫、高頻,、大功率射頻組件應(yīng)用獨具優(yōu)勢,。基于功耗和成本等因素,,消費終端產(chǎn)品明顯更多采用CMOS 技術(shù);CPE 采用 CMOS 和 SiGe BiCMOS;低功耗接入點則采用CMOS,、SiGe BiCMOS和GaAs;而高功率基站領(lǐng)域則是GaAs和GaN的天下。

GaN 非常適合毫米波領(lǐng)域所需的高頻和寬帶寬,,可滿足性能和小尺寸要求,。使用 mmWave 頻段的應(yīng)用將 需要高度定向的波束成形技術(shù),這意味著射頻子系統(tǒng)將需要大量有源元件來驅(qū)動相對緊湊的孔徑,。GaN 非常適合這些應(yīng)用,,因為小尺寸封裝的強(qiáng)大性能是 GaN 最顯著的特征之一。

在高功率放大器方面,,LDMOS 技術(shù)由于其低頻限制只在高射頻功率方面取得了很小進(jìn)展,。GaAs 技術(shù)能夠 在 100GHz 以上工作,但其低導(dǎo)熱率和工作電壓限制了其輸出功率水平,。50V GaN/SiC 技術(shù)在高頻下可提供數(shù)百瓦的輸出功率,,并能提供雷達(dá)系統(tǒng)所需的堅固性和可靠性。HV GaN/SiC 能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率,,同時可顯著降低射頻功率晶體管的數(shù)量,、系統(tǒng)復(fù)雜性和總成本,。

射頻:射頻氮化鎵市場快速增長

RF GaN市場在過去幾年中經(jīng)歷了令人矚目的增長,并已經(jīng)改變了RF功率行業(yè),。大多數(shù)Sub 6GHz 的蜂窩網(wǎng)絡(luò)都將采用氮化鎵器件,,因為 LDMOS 無法承受如此之高的頻率,而砷化鎵對于高功率應(yīng)用又非理想之選,。同時,,由于較高的頻率會降低每個基站的覆蓋范圍,需要安裝更多的晶體管,,因此市場規(guī)模將迅速擴(kuò)大,。GaN器件收入目前占整個市場20%左右,到2025年預(yù)計將占到50%以上,。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),,2017年RF GaN市場規(guī)模約3.8億美元,預(yù)計2023年達(dá)13億美元,,主要應(yīng)用領(lǐng)域為無線基礎(chǔ)設(shè)施,、國防軍工、有線電視系統(tǒng)等,。

隨著新的基于 GaN 的有源電子掃描陣列(AESA)雷達(dá)系統(tǒng)的實施,,基于 GaN 的軍用雷達(dá)預(yù)計將主導(dǎo) GaN軍事市場,從 2018 年的 2.7 億美元增長至 2024 年的 9.77 億美元,,CAGR 達(dá) 23.91%,,具有很大的增長潛力。GaN 無線基礎(chǔ)設(shè)施的市場規(guī)模將從 2018 年的 3.04 億美元增長至 2024 年的 7.52 億美元,,CAGR 達(dá) 16.3%,。GaN有線寬帶市場規(guī)模從 2018 年的 1,550 萬美元增長至 2024 年的 6,500 萬美元,CAGR 達(dá) 26.99%,。GaN 射頻功率市場規(guī)模從 2018 年的 200 萬美元增長至 2024 年的 10,460 萬美元,,CAGR 達(dá) 93.38%,具有很大的成長空間,。




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