電子元件相關(guān)文章 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能？ 最近，據(jù)外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺積電總部，討論 3nm 芯片產(chǎn)能的問題。 發(fā)表于：12/4/2021 多傳感器融合技術(shù)突圍，覺非科技嶄露頭角 在剛剛過去的廣州車展，自動駕駛技術(shù)再次成為被關(guān)注的焦點。在此次車展，自動駕駛技術(shù)展館以及自動駕駛體驗區(qū)被首次引入，包括長城沙龍機甲龍、威馬M7、小鵬G9等在內(nèi)的乘用車也紛紛開始搭載多個激光雷達，以展示自身的自動駕駛水平。 發(fā)表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個常規(guī)升級。 發(fā)表于：12/4/2021 Melexis推出預(yù)驅(qū)動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現(xiàn)基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設(shè)計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應(yīng)用 發(fā)表于：12/3/2021 全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號發(fā)布，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發(fā)表于：12/3/2021 汽車芯片真的那么缺嗎？ 對于汽車，筆者沒有特別的“愛”，雖然對現(xiàn)在的汽車還比較滿意，但已經(jīng)用了十三年，該換了！然而，據(jù)2021年10月31日日本經(jīng)濟新聞報道，受到半導體供給不足的影響，無法生產(chǎn)汽車、新車交貨期愈來愈長。之前最多1一一3個月的交貨期，如今已經(jīng)延長兩倍，而一些受歡迎的車型甚至需要等一年（甚至更長的時間）。 發(fā)表于：12/3/2021 第三季度手機市場國產(chǎn)霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開蘋果 來到2021年最后一個月份，各大手機廠商都積極準備著全新產(chǎn)品計劃，綠哥也沒停下來，趕忙統(tǒng)計上季度的手機市場情況。在搜集資料的時候綠哥偶然發(fā)現(xiàn)，在第三季度的全球手機市場出貨量榜單上，國產(chǎn)品牌幾乎霸榜，其中更有OPPO系超越蘋果拿下全球第二，成績斐然。 發(fā)表于：12/3/2021 發(fā)布車用芯片 Exynos Auto T5123，三星的車用芯片技術(shù)怎么樣？ 近日，三星半導體宣布推出了 3 款車用芯片方案，包括用于車載 5G 連接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等級用于智能座艙系統(tǒng)的 Exynos Auto V7 及其配套的電源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 發(fā)表于：12/2/2021 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭 今年的旗艦芯片，已經(jīng)發(fā)布了三款了，分別是蘋果的A15，聯(lián)發(fā)科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。 發(fā)表于：12/2/2021 高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片 不管在任何領(lǐng)域，自研都是一件費時費力，但又不得不去做的事情，可自研也分等級，困難如高端光刻機，大家都不得不用荷蘭阿斯麥的產(chǎn)品，因為這種產(chǎn)品想要自研，難如登天，幾乎所有廠商都不會去考慮，而自研CPU芯片就是少部分有能力廠商可以做到的事情，比較知名的比如蘋果A系芯片，高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科天璣芯片等，但這也是風毛菱角，大多數(shù)廠商也都沒有能力做這件事。 發(fā)表于：12/2/2021 三星電子三款汽車芯片發(fā)布，加速搶占市場 近日，三星電子正式發(fā)布針對汽車先進芯片需求而推出的三款汽車芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于穩(wěn)定供電的電源管理芯片，另一款是安裝在大眾汽車信息娛樂系統(tǒng)中的芯片。 發(fā)表于：12/2/2021 比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應(yīng)用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運營成本。 發(fā)表于：12/2/2021 ADI為Linux發(fā)行版擴充1000多個器件驅(qū)動，支持高性能解決方案開發(fā) 中國，北京—2021年12月1日—在Linux開源操作系統(tǒng)迎來30周年之際，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布擴充其Linux發(fā)行版的器件驅(qū)動，讓Linux內(nèi)核能夠識別并支持1000多個ADI外設(shè)。這些開源器件驅(qū)動為ADI客戶簡化了軟件開發(fā)流程，提供了對經(jīng)過測試的高質(zhì)量軟件的訪問，從而支持快速開發(fā)嵌入式解決方案，為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新解決方案，包括電信、工業(yè)、防務(wù)、航空航天、醫(yī)療、汽車、安全、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子等行業(yè)。該產(chǎn)品組合包括Maxim Integrated Products， Inc．（現(xiàn)隸屬于ADI公司）的產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/2/2021 Vishay推出用于多相電源濾波的汽車級IHSR高溫電感器，其具有超低直流內(nèi)阻、大電流等特性 器件采用2525外形尺寸封裝，高度僅為3 mm，符合AEC－Q200標準，工作溫度達 ＋155 °C。 發(fā)表于：12/2/2021 中國模擬芯片龍頭：市值800億，九個月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
