汽車電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

簡化汽車車身電機控制器設(shè)計，快速實現(xiàn)輕量化

　　金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）控制這些應(yīng)用的電動裝置。但將 MOSFET 用作開關(guān)給電子控制模塊設(shè)計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應(yīng)、斷電制動以及診斷與保護）帶來了新的技術(shù)性挑戰(zhàn)。德州儀器開發(fā)的集成電路（IC）電機驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間。

發(fā)表于：12/14/2020

技術(shù)&商業(yè)雙輪驅(qū)動，黑芝麻如何實現(xiàn)自動駕駛芯片突圍？

　　以電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為核心的汽車四化浪潮隨信息技術(shù)的發(fā)展奔涌而來，以人機交互、自動駕駛、環(huán)境感知為代表的智能化應(yīng)用場景已逐漸成為行業(yè)的核心競爭力，面對繁榮發(fā)展的新一代汽車產(chǎn)業(yè)，大批 AI 芯片創(chuàng)業(yè)公司乘勢而來。

發(fā)表于：12/14/2020

國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體極限突圍

　　今年是新能源汽車的幸運年。數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢下，新能源汽車率先走出疫情陰影，產(chǎn)銷量節(jié)節(jié)攀升，上市公司股價瘋漲。特斯拉市值約 6000 億美元，超過豐田、通用和福特的總和，國內(nèi)造車新勢力蔚來 6 月登陸美股以來股價漲超 1200%，市值也超過奔馳、通用這些百年車企。新能源汽車的崛起，讓汽車行業(yè)向電動化、智能化、互聯(lián)化轉(zhuǎn)型大大提速，這意味著車用半導(dǎo)體價值將會大幅提升，推動全球車用半導(dǎo)體需求加速增長。

發(fā)表于：12/14/2020

紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網(wǎng)聯(lián)駕乘體驗

　　移遠通信今日宣布聯(lián)合高通技術(shù)公司，共同支持紅旗 E-HS9 車型在智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。全新紅旗 E-HS9 是紅旗品牌的全尺寸智慧純電 SUV，搭載了集成高通芯片組的移遠通信 C-V2X（蜂窩車聯(lián)網(wǎng)）AG15 模組，是全球率先在多個 LTE-V2X（也稱為 C-V2X）通信場景下實現(xiàn) 100%輔助預(yù)警驗證的量產(chǎn)車型，也是率先采用 LTE-V2X 技術(shù)的商用車型。

發(fā)表于：12/14/2020

車企陷入停產(chǎn)危機，MCU缺貨難道只是ST的鍋

今年的全球半導(dǎo)體似乎并不太平，本以為疫情會導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生萎縮，但是誰也沒有想到，帶來的卻是各種缺貨漲價潮。驅(qū)動IC漲價，MOSFET漲價，電源IC漲價，一波接一波的漲價，點燃了所有人的情緒。

發(fā)表于：12/14/2020

中汽協(xié)回應(yīng)車企缺芯，主要有四個原因

近期，央視新聞“汽車芯片缺貨”的報道引發(fā)了業(yè)界熱議。隨后，中國汽車工業(yè)協(xié)會（以下簡稱中汽協(xié)）副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華對《汽車縱橫》表示，經(jīng)過調(diào)研，汽車產(chǎn)業(yè)芯片供應(yīng)短缺問題是真實存在的，多重因素的疊加影響，導(dǎo)致芯片供需矛盾在這一時間段集中顯現(xiàn)。

發(fā)表于：12/14/2020

這才是第三代半導(dǎo)體的最佳應(yīng)用場景

今年年初，小米公司推出的氮化鎵(GaN)快速充電器引爆了第三代半導(dǎo)體概念。實際上，除了在消費電子領(lǐng)域備受期待的氮化鎵之外，第三代半導(dǎo)體的另一個重要產(chǎn)品碳化硅(SiC)有著更為廣闊的應(yīng)用空間。受益于新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，氮化鎵產(chǎn)品應(yīng)用即將迎來大爆發(fā)。

發(fā)表于：12/14/2020

基于YOLO改進殘差網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的車輛檢測方法

針對車輛檢測任務(wù)，設(shè)計更高效、精確的網(wǎng)絡(luò)模型是行業(yè)研究的熱點，深層網(wǎng)絡(luò)模型具有比淺層網(wǎng)絡(luò)模型更好的特征提取能力，但構(gòu)建深層網(wǎng)絡(luò)模型時將導(dǎo)致梯度消失、模型過擬合等問題，應(yīng)用殘差網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)可以緩解此類問題。基于YOLO算法，改進殘差網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，加深網(wǎng)絡(luò)層數(shù)，設(shè)計了一種含有68個卷積層的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，同時對輸入圖像進行預(yù)處理，保證目標在圖像上不變形失真，最后在自定義的車輛數(shù)據(jù)集上對模型進行訓(xùn)練與測試，并將實驗結(jié)果與YOLOV3模型進行對比，實驗表明，本文設(shè)計的模型檢測精準度(AP)達90.63%，較YOLOV3提高了4.6%。

發(fā)表于：12/14/2020

面向車路協(xié)同路側(cè)設(shè)備運維管理平臺研究

在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，車路協(xié)同是實現(xiàn)智慧交通的必然技術(shù)途徑。隨著車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的發(fā)展，路側(cè)設(shè)備廠家、路側(cè)設(shè)備類型日益增加，給傳統(tǒng)的運維帶來了新的挑戰(zhàn)。通過行業(yè)調(diào)研，研究當(dāng)前車路協(xié)同路側(cè)設(shè)備對運維管理的需求，分析當(dāng)前車路協(xié)同路側(cè)設(shè)備的運維管理面臨的問題，識別急需攻克的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，為實現(xiàn)智慧交通運維提供理論基礎(chǔ)和技術(shù)支撐。

發(fā)表于：12/14/2020

汽車芯片“慌”：囤貨、搶單、駐廠與國產(chǎn)沖動

　汽車芯片短缺的問題似乎爆發(fā)了。因為缺少芯片，上汽大眾有工廠停產(chǎn)兩周，而一汽大眾也受到波及。盡管從實際來看，兩周的停產(chǎn)并不會帶來劇烈的沖擊，但因為缺少芯片而停產(chǎn)，這在企業(yè)也還是第一次。由于這兩年中美貿(mào)易沖突中，芯片所處的特殊位置，一時間汽車業(yè)也被推到了風(fēng)口浪尖上。

發(fā)表于：12/14/2020

芯片斷供，國內(nèi)又一個重要產(chǎn)業(yè)要陷入停滯？

近期，關(guān)于汽車芯片斷供、車企停產(chǎn)的傳聞四起。其實并非所有車用芯片都緊張，只是電子控制單元（ECU）或者說微控制單元（MCU）短期供應(yīng)緊張了。

發(fā)表于：12/10/2020

東芝推出面向車載應(yīng)用的5A 2通道H橋電機驅(qū)動IC

中國上海，2020年12月10日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩種應(yīng)用于電子節(jié)氣門等車載應(yīng)用的直流有刷電機驅(qū)動IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可潤濕側(cè)翼VQFN封裝，“TB9053FTG”采用功率型QFN封裝。TB9054FTG現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計在2022年3月開始量產(chǎn)；TB9053FTG將從2021年2月開始提供樣品，預(yù)計在2022年5月開始量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/10/2020

芯片短缺影響生產(chǎn)，一汽大眾和上海大眾面臨停產(chǎn)風(fēng)險

近日，有消息稱，受全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)緊張影響，一汽－大眾和上汽大眾已面臨停產(chǎn)風(fēng)險。

發(fā)表于：12/10/2020

TI GaN“新勢力”，首款GaN FET定位于汽車和工業(yè)應(yīng)用

如今越來越多的領(lǐng)域需要半導(dǎo)體能夠耐高溫、擁有更強輻射、更大功率，越來越高的要求使得GaN成為新一代電子信息技術(shù)革命中的關(guān)鍵一環(huán)。

發(fā)表于：12/8/2020

被迫停產(chǎn)！汽車缺芯到明年！

　　近日，德國車企大眾集團、零部件巨頭大陸集團以及博世集團相繼發(fā)出預(yù)警，由于全球范圍的汽車芯片的短缺，可能會影響汽車生產(chǎn)，其中包括因市場復(fù)蘇而帶來需求增長的中國市場，這種影響將會持續(xù)到明年！

發(fā)表于：12/7/2020