工業(yè)自動化最新文章 杜邦中國集團涉嫌壟斷被立案調(diào)查 4月4日，中國市場監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調(diào)查。 發(fā)表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細節(jié)曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業(yè)機密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發(fā)了外界關注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細節(jié)，并表示該竊密之舉是為了協(xié)助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業(yè)運營晶圓代工廠 4月4日消，據(jù)外媒《The information》報道，兩位參與相關討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經(jīng)達成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 科美存儲發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條 過去，在工業(yè)存儲領域，中國的發(fā)展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產(chǎn)存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務等多方面挑戰(zhàn)，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務需求等。 發(fā)表于：4/3/2025 高通考慮收購英國半導體公司Alphawave 4月2日消息，高通公司通過官網(wǎng)宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。 發(fā)表于：4/3/2025 TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線。 發(fā)表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。 發(fā)表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產(chǎn)階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標。 發(fā)表于：4/3/2025 創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝技術實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 英特爾18A先進制程已進入風險試產(chǎn)階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產(chǎn)（IT之家注：Risk Production）階段。 發(fā)表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機臺的啟用并繼續(xù)引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發(fā)。 發(fā)表于：4/2/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應用和設計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 ?…13141516171819202122…?
