近日,，日本經(jīng)濟產業(yè)省宣布,，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資,，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元,，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產2nm芯片的目標,。

Rapidus董事長東哲郎去年接受法新社訪問時表示,，這項計劃是讓日本半導體業(yè)重回全球版圖的“最后機會”,。

資料顯示,，Rapidus成立于2022年8月,，由豐田、Sony,、NTT,、NEC、軟銀、Denso,、NAND Flash大廠鎧俠,、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓,、三菱UFJ出資3億日圓,。Rapidus目標在2027年量產2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布,，2nm晶圓廠建設順利,，將按計劃于2025年4月試產，并計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線,。自動化生產將加快生產時間,，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建設,。其首批EUV光刻設備已經(jīng)于2024年12月14日運抵日本新千歲機場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機的公司,。

相比起其他已經(jīng)生產的晶圓廠來說,，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設備已經(jīng)高度自動化,，但后段流程如互連,、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示,，這將在相同的2nm產品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間,。

不過，對于Rapidus計劃于2027年在日本量產2nm芯片的目標,，一些市場分析人士卻并不看好,。

根據(jù)彭博社的報導顯示，市場人士認為,，三大困難點使得Rapidus要正式步入大量生產階段,，將不如預期的容易。

市場人士指出,，Rapidus 目前與IBM技術合作,，要試生產出少量的2nm芯片，就當前的情況似乎沒有那么困難,。但是,，要知到從試生產真正步入到大量生產階段很有很多的問題需要克服，并不如想像中的容易,。

首先的難點在資金的部分,，繼之前決定的9,200億日元補助金之后、日本政府最新宣布將對Rapidus追加補助8,025億日元,?？傆?，日本政府對Rapidus的援助金額合計將達約1.8萬億日元。這金額較Rapidus預估,，需要約5萬億日元（約合人民幣2460億元）資金的規(guī)模仍有落差,，而相較臺積電在高雄投資2nm廠的金額達到新臺幣1.5萬億元（約合人民幣3276億元），更是不成比例,。所以,，能否完成大規(guī)模產線的建置，市場仍有疑慮,。

其次是在技術方面,，Rapidus 為打算縮短學習曲線，并且降低生產成本,，除了EUV之外,，也準備使用新一代的納米壓印技術取代傳統(tǒng)光學曝光設備。但是,，在新創(chuàng)技術的接受度上,，日本企業(yè)速度跟不上中國臺灣或韓國企業(yè)，甚至是中國大陸企業(yè),。一個半導體制造企業(yè)沒有經(jīng)歷學習曲線的進步,，很難從無到有，發(fā)展出令人接受的制造技術,，這也是Rapidus面臨的困難之一,。

最后，也是最重要的一點,，那就是Rapidus即便未來能研發(fā)出生產技術,。但是，有沒有客戶的訂單支持,，就淪為了與當前三星,、英特爾面臨的難處。尤其,，在當前先進制程訂單幾乎都由臺積電囊括的情況下,，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺,，以及部分來自美國政府單位的訂單,，如此還能維持相關的營運。但Rapidus既沒有自家芯片的訂單,，也沒有外部客戶的下單,，未來能否正式進入到大量生產階段，自然是市場關切的重點。