工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無(wú)錫打造綠色智能工廠典范

【2025年3月31日, 中國(guó)上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無(wú)錫工廠迎來(lái)了在華運(yùn)營(yíng)三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無(wú)錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于當(dāng)前快速發(fā)展的電動(dòng)汽車、新能源、消費(fèi)電子、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025

成熟制程需求欠佳致臺(tái)積電和日月光放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺(tái)積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來(lái)西亞的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：3/31/2025

臺(tái)積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，前臺(tái)積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅(jiān) 3 月 27 日進(jìn)行對(duì)談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進(jìn)臺(tái)積電協(xié)助，“改為并購(gòu)一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅(jiān)則直言：“臺(tái)積電有同行沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，很難追上。”

發(fā)表于：3/31/2025

國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來(lái)世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來(lái)看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：3/31/2025

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛(ài)爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候在其位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場(chǎng)智庫(kù)論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：3/31/2025

西門子宣布完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購(gòu)

3月28日消息，西門子宣布已完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購(gòu)，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過(guò)此次收購(gòu)，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來(lái)越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長(zhǎng)39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025

英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進(jìn)，工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無(wú)縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場(chǎng)總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025

愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲(chǔ)器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲(chǔ)器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國(guó)際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

發(fā)表于：3/28/2025

SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機(jī)密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對(duì)外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時(shí)就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺(tái)，除 Palantir 對(duì)不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項(xiàng)保密性優(yōu)勢(shì)外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲(chǔ)制造兩端都面臨巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

發(fā)表于：3/28/2025