4 月 2 日消息,，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日報(bào)道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造,，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值,、高需求的 HBM 內(nèi)存。

消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料,，并獲得了消防部門更新的安全許可,，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。

▲ SK 海力士利川園區(qū)

報(bào)道預(yù)計(jì)此舉將為 SK 海力士新增每月 1 萬片晶圓的 HBM 封裝產(chǎn)能,，總產(chǎn)能達(dá)到每月 13 萬片晶圓輸入,，到今年底則將隨著忠清北道清州市 M15X 工廠的運(yùn)行提升至每月 16~17 萬片，明年整體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將因 M15X 開工率的提升和清州 M8 的改造投運(yùn)進(jìn)一步增加,。

注：清州 M8 原是 SK 海力士子公司 SK 海力士系統(tǒng)集成電路旗下的 8 英寸晶圓代工廠,，已于 2022 年停運(yùn)，相關(guān)設(shè)備遷移至中國無錫,。