工業(yè)自動(dòng)化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

工業(yè)自動(dòng)化最新文章

華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門(mén)芯片“封庫(kù)存”

4月14日電，財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪(fǎng)深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到，目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門(mén)芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門(mén)歇業(yè)。“現(xiàn)在都在觀(guān)望，封庫(kù)存了，大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌。”談及美國(guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外，記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶(hù)咨詢(xún)變多。“涉及到美國(guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶(hù)開(kāi)始跟我們溝通（國(guó)產(chǎn)）替代的可行性了。”一名上市分銷(xiāo)企業(yè)高管告訴記者。

發(fā)表于：4/14/2025

消息稱(chēng)美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，美光正在加速采購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購(gòu)量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過(guò)了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿(mǎn)足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長(zhǎng)。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開(kāi)發(fā)基于直線(xiàn)電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025

SK海力士大連二廠(chǎng)、臺(tái)積電日本熊本二廠(chǎng)紛紛建設(shè)延期

SK海力士大連二廠(chǎng)、臺(tái)積電日本熊本二廠(chǎng)紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：4/14/2025

西門(mén)子收購(gòu) DownStream Technologies

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門(mén)子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：4/14/2025

助力AI時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力

日前，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來(lái)”主題，聚焦先進(jìn)封裝、車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，助力半導(dǎo)體行業(yè)在A(yíng)I時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力

發(fā)表于：4/14/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元

4月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，英偉達(dá)（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。具體來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)2024年半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長(zhǎng)；三星2024年?duì)I收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲(chǔ)芯片出貨量和價(jià)格上漲；英特爾2024年?duì)I收為498.04億美元，因面臨的競(jìng)爭(zhēng)加劇，同比增長(zhǎng)僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：4/12/2025

羅克韋爾自動(dòng)化推出更智能、更安全的 M100 電子式電機(jī)啟動(dòng)器，革新電機(jī)控制技術(shù)

　　（2025 年 4 月 1 日，中國(guó)上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）于近期宣布推出 M100 電子式電機(jī)啟動(dòng)器，通過(guò)先進(jìn)的功能安全解決方案和更精細(xì)的電機(jī)啟動(dòng)功能，助力工業(yè)企業(yè)簡(jiǎn)化盤(pán)柜接線(xiàn)，并降低組件和工程復(fù)雜性。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性?xún)r(jià)比MPU

2025 年 4 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)

發(fā)表于：4/11/2025

Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點(diǎn)擊轉(zhuǎn)為鼠標(biāo)點(diǎn)擊

兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個(gè)采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號(hào)，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個(gè)通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。

發(fā)表于：4/11/2025

立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠(chǎng)計(jì)劃！

立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠(chǎng)計(jì)劃！

發(fā)表于：4/11/2025

SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1171億美元

4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025

HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在美國(guó)新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲(chǔ)巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場(chǎng)。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國(guó)媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長(zhǎng)期稱(chēng)霸 HBM 市場(chǎng)，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過(guò) 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開(kāi)始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/11/2025

谷歌第七代TPU發(fā)布

谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達(dá)4614TFLOPs

發(fā)表于：4/11/2025

消息稱(chēng)三星電子向高通提供芯片原型

韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子旗下三星晶圓代工部門(mén)最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。

發(fā)表于：4/11/2025