目前全球芯片制造能力最強的兩家廠商,，就是臺積電與三星了，按照美國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù),，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn),，臺積電占了92％，三星占了8％,。

而從全球的芯片代工份額來看,，臺積電第一，三星排第二,，再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm,，明年有望進(jìn)入3nm，真正的兩家寡頭,。

所以問題就來了,，臺積電與三星相比，究竟技術(shù),、芯片市場,、產(chǎn)能是怎么樣的,，相差有多遠(yuǎn),？今天就給大家分析一下。

先說下模式,，臺積電與三星其實是有點不一樣的,，臺積電是一家純Foundry廠商，就是只生產(chǎn)制造芯片,，不參與其它環(huán)節(jié),。

而三星是一家IDM企業(yè)，自己不僅制造芯片,，還能夠設(shè)計芯片,，也有自己的芯片產(chǎn)品。

也正因為模式的不一樣,，所以在芯片上與三星有競爭關(guān)系的廠商,，其實不太愿意找三星來代工，比如蘋果,、華為,，就只找臺積電，原因就是三星自己有Exynos系列芯片,，與蘋果A芯片,，華為麒麟芯片是代工關(guān)系。

接著說產(chǎn)能,，產(chǎn)能這一方面太寬泛了,，畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上,，所以我們只談先進(jìn)的7nm、5nm,，不談10nm及以上的產(chǎn)能,。

從2020年的產(chǎn)能來看，7nm上,，臺積電約14萬片每月,，而三星約2．5萬片每月，臺積電是三星的5．5倍左右,。

而5nm方面,，臺積電現(xiàn)在約12萬片每月，約在3．5萬片每月左右,，臺積電是三星的3．4倍左右,。

再說份額，從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來,，臺積電拿下了全球54．5％的晶圓代工份額,，而三星排第二，份額只有17．4％,，可見臺積電是三星的3．1倍左右,，三星要追上臺積電還是有點距離的。

再說說技術(shù),，現(xiàn)在兩者都是5nm,，但從晶圓管密度來看，三星是不如臺積電的,。

不過三星有望在明年比臺積電先進(jìn)入3nm時代,，并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù)，這也是臺積電當(dāng)前比較擔(dān)心的事情,。

如果三星的3nm比臺積電提前推出,，并且使用GAAFET晶體管成功，那么臺積電就有可能落后,，三星的份額就有可能提升,，所以關(guān)鍵節(jié)點就在明年，看誰更快,，更先進(jìn)了,。