7月3日消息，據(jù)“日經(jīng)亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現(xiàn)在已推遲到了2026 年開業(yè)。

報道稱，今年3月份三星的內部的一份文件顯示，當時泰勒晶圓廠的建設完成度就已經(jīng)達到了 91.8%。但是目前三星泰勒晶圓廠尚未獲得客戶訂單，因為美國本土客戶對芯片的需求似乎更傾向于 4nm 及以上級別的先進制程工藝。

臺積電美國亞利桑那州的4nm晶圓廠在去年年底已經(jīng)量產(chǎn)，并且成功獲得了英偉達、AMD、蘋果等大客戶的訂單。而三星的泰勒晶圓廠目前顯然沒有足夠的生產(chǎn)線來滿足這類客戶的需求。

早在2021年之時，三星宣布的投資計劃是，投資170億美元在泰勒市建造一座5nm晶圓廠，計劃于2024年投入運營。但是在2024年4月，三星與美國商務部達成協(xié)議，宣布將對美國的投資金額提高至440億美元，建設包括兩個新的領先邏輯晶圓廠（包括一座4nm和一座2nm晶圓廠）、一個研發(fā)新的制程工藝節(jié)點技術的工廠和一個生產(chǎn)3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝工廠，以及擴建他們現(xiàn)有的奧斯汀工廠。對應的，美國商務部將依據(jù)《芯片和科學法案》向三星提供高達64億美元的直接補貼資金。

然而隨著人工智能芯片對于尖端制程的旺盛需求，以及隨后臺積電宣布對美國的投資也增加到650億美元，包括建設2nm及以下更先進的晶圓廠計劃。此舉刺激三星隨后將原定的4nm制程工藝也升級到2nm。

令三星尷尬的是，隨著其美國晶圓廠的即將建設完成，三星卻找不到足夠的美國客戶。然而，如果對晶圓廠制程工藝進行調整，將是一項重大且成本高昂的任務，因此該公司目前采取觀望態(tài)度。

在今年年初，就有傳聞稱，三星在其泰勒晶圓廠完工后一直拖延設備的采購交付計劃，在通常情況下，工廠興建完成后的3至6個月內就會引進和安裝設備。

有傳聞稱，三星雖然此前正在準備泰勒工廠的 2nm 生產(chǎn)線，但該晶圓廠很可能會推遲到 2026 年以后才向美國客戶提供2nm制程，這個時間點可能將接近臺積電美國亞利桑那州2nm晶圓廠的量產(chǎn)時間。