7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報道稱，由于遲遲未得到英偉達的 HBM3E 12Hi 內(nèi)存供應許可，三星電子已在二季度末將相關產(chǎn)品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。

三星電子為在獲得英偉達批準的第一時間就出貨 HBM3E 12Hi，從今年一季度末開始大幅提高了 HBM3E 12Hi 的生產(chǎn)規(guī)模，但原計劃 6 月完成的測試目前看來至少要拖到 9 月，此時降低產(chǎn)能是為了避免庫存過多，降低財務負擔。

此外，由于 HBM3E 到 HBM4 的世代交替將從今年末啟動，即使此后順利得到了英偉達的許可，三星也可能在 HBM3E 12Hi 上保持較低的生產(chǎn)強度。

另一方面，根據(jù)同一媒體晚些時候的報道，三星在 HBM3E 12Hi 上已通過博通的質量測試。雙方正就具體的交易規(guī)模展開交涉，交付工作有望在今年內(nèi)啟動，具體供應將在 10 億 Gb 出頭，略高于三星設定的今年出貨量目標的一成。

通過博通的渠道，三星有望向谷歌、Meta 等科技企業(yè)的 AI ASIC 供應 HBM3E 內(nèi)存，在英偉達和 AMD 的 AI GPU 外拓展銷路；三星也在尋求打入亞馬遜 AWS 的 Trainium3 芯片的供應鏈。