頭條 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光,，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程,，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分,，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU,，在早期測試中性能 " 可喜 ",，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準測試或可驗證的第三方測試結(jié)果,。 最新資訊 華為Ascend 910B AI芯片已成功超越英偉達 黃仁勛不淡定,！華為這款Ascend 910B AI芯片已成功超越英偉達：中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都在購買 發(fā)表于：2024/6/11 OpenAI自研芯片近日取得顯著進展 OpenAI的自研芯片計劃近日取得顯著進展 發(fā)表于：2024/6/11 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機 6月10日消息，麻省理工學院的研究人員最近宣布,，他們與得克薩斯大學奧斯汀分校的團隊合作,，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機原型。 這款打印機的尺寸比一枚硬幣還要小,，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術,。 發(fā)表于：2024/6/11 博通成為半導體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中,，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點,，博通也悄然成為該領域的另一大贏家,。 隨著人工智能技術的快速發(fā)展，定制芯片需求激增,，博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累,，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目,，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來,，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7,，博通不僅參與了芯片設計,，還提供了關鍵的知識產(chǎn)權(quán)和制造服務。 發(fā)表于：2024/6/11 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖,，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日,，美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導體市場銷售額為 464 億美元,，與去年同期的 401 億美元相比,，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比,，環(huán)比增長了1.1%,。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預測預計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元,，2025年將繼續(xù)增長 12.5%,。 發(fā)表于：2024/6/11 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達H20的一半 英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達H20的一半！ 發(fā)表于：2024/6/11 國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導,、開放授權(quán),！國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：2024/6/11 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設備等應用 發(fā)表于：2024/6/7 高通確認將重回服務器芯片市場 高通CEO確認將重回服務器芯片市場,，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：2024/6/7 ?12345678910…?
