頭條 英特爾Lunar Lake處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光,，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3B 制程,，旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。 而在 GPU 部分,，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),，最大包含 8 個(gè) Xe2 核心,、64 個(gè) Xe2 EU，在早期測(cè)試中性能 " 可喜 ",，個(gè)別內(nèi)部測(cè)試中性能幾乎翻倍,，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測(cè)試或可驗(yàn)證的第三方測(cè)試結(jié)果。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目 6 月 5 日消息,，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺(tái)北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目,。 Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心,、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求,，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。 聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作,，通過已獲驗(yàn)證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案,，在滿足復(fù)雜的 AI 計(jì)算需求的同時(shí)，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程,。 發(fā)表于：2024/6/5 ABB發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺(tái)OmniCore ABB 發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺(tái) OmniCore,，技術(shù)投資超 1.7 億美元 發(fā)表于：2024/6/5 英特爾宣布率先支持 H.266（VVC）解碼 6 月 4 日消息,，英特爾于 2022 年 3 月,，領(lǐng)先英偉達(dá)和 AMD 公司，成為首家宣布完全支持 AV1 編解碼的公司,，即旗下銳炫（Arc）顯卡不僅能解碼 AV1 視頻,，還能對(duì)其進(jìn)行編碼。 英特爾今天再次領(lǐng)先 AMD 和英偉達(dá)公司,，宣布旗下的 Xe2 核顯率先支持 H.266（VVC）解碼能力,。 發(fā)表于：2024/6/5 黃仁勛：下一波浪潮是物理AI 機(jī)器人時(shí)代已到來 黃仁勛：下一波浪潮是物理AI 機(jī)器人時(shí)代已到來 發(fā)表于：2024/6/5 AMD確認(rèn)最新銳龍AI 300處理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年臺(tái)北國際電腦展上,，AMD推出了全新的Zen 5架構(gòu)以及基于該架構(gòu)的桌面和移動(dòng)處理器產(chǎn)品線,。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動(dòng)部分則為名為銳龍AI 300系列,。 發(fā)表于：2024/6/5 我國科學(xué)家研制出超真實(shí)電子皮膚 6 月 4 日消息,，據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)消息，清華大學(xué)航天航空學(xué)院,、柔性電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室張一慧教授課題組在國際上首次研制出具有仿生三維架構(gòu)的新型電子皮膚系統(tǒng),。 發(fā)表于：2024/6/5 馬斯克SpaceX宣布星艦明晚第4次試飛 人類史上最強(qiáng)火箭,！馬斯克SpaceX宣布星艦明晚第4次試飛 6月5日消息，今日,，馬斯克旗下美國太空探索技術(shù)公司SpaceX宣布,，重型運(yùn)載火箭“星艦”第四次試飛已獲監(jiān)管批準(zhǔn)，發(fā)射窗口在北京時(shí)間6月6日（周四）20:00開始的120分鐘內(nèi),。 在此次試飛中,，SpaceX的重點(diǎn)不再是進(jìn)入軌道，而是展示返回和重復(fù)使用星艦及超重型火箭的能力,。 發(fā)表于：2024/6/5 三分鐘速覽國際電腦展上AMD蘇姿豐演講 AMD連放大招,！三分鐘速覽國際電腦展上蘇姿豐演講 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器,，并詳細(xì)說明了未來兩年開發(fā)人工智能芯片的計(jì)劃,；此外AMD還推出了多個(gè)重磅產(chǎn)品，包括銳龍9000系列桌面處理器,、X870/X870E系列芯片組主板,、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動(dòng)級(jí)處理器。 發(fā)表于：2024/6/4 2025年汽車芯片國產(chǎn)化率目標(biāo)25% 汽車芯片國產(chǎn)化率目標(biāo)25%,！本土車規(guī)MCU蓄勢(shì)突圍 發(fā)表于：2024/6/4 Arm計(jì)劃5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾,！Arm CEO放狠話：5年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額 發(fā)表于：2024/6/4 ?12345678910…?
