頭條 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程,，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求,。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),，最大包含 8 個 Xe2 核心,、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 ",，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍,，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗證的第三方測試結(jié)果。 最新資訊 龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品 前段時間最振奮人心的消息,，莫過于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器,，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示,，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺適配了非常多的產(chǎn)品,，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品,。加上此前適配的產(chǎn)品的話,，今年總共適配的產(chǎn)品達到了1345款。 其中主要設(shè)計到的是企業(yè)層面,，與消費平臺的關(guān)系并不大,。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺,、大數(shù)據(jù),、醫(yī)療、教學(xué)等,。 不過其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000,，而是龍芯三號5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān),，后續(xù)可能會有適配,，大家可以等一下龍芯官方通報。 發(fā)表于：2024/5/30 全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布 5月29日消息,，據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)平臺Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單,，中國企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第七位,。 具體來看,，截止至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)依次為：亞馬遜（852億美元）,、Alphabet（谷歌母公司,，459億美元）、Meta（391億美元）,、蘋果（303億美元）,、默克（302億美元）、微軟（282億美元）,、華為（235億美元）,、百時美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）,。 發(fā)表于：2024/5/30 Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) 發(fā)表于：2024/5/30 Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU,、Immortalis G925 GPU架構(gòu) 發(fā)表于：2024/5/30 2024年4月全球半導(dǎo)體并購事件292起 過去幾年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長的下行周期,。盡管半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷,，但作為長周期內(nèi)極具成長性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失,，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購也從未停止,。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購事件，分析半導(dǎo)體行業(yè)并購趨勢,，發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購報告（2024年4月）》,。 發(fā)表于：2024/5/30 OWS開放式耳機 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機隨之興起,。從2016年推出的半入耳式AirPods1,，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3,；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式,，歷經(jīng)多次換代,。入耳式和半入耳式耳機深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音,，在降噪方面有一定優(yōu)勢,。因此，消費者最初盲目追求降噪效果,，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲,，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來,，“耳機佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費者的重視,，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于：2024/5/29 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇 發(fā)表于：2024/5/29 英偉達AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于：2024/5/29 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心 他表示,，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐,，因為電力芯片在能源轉(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：2024/5/29 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動芯片 2024年05月24日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動芯片,，能夠支持服務(wù)器特定功能,，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴大的服務(wù)器市場,，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案,，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本,，最高可達25%,。 發(fā)表于：2024/5/28 ?…234567891011…?
