6月7日消息,，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后,，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設備,、PC之外,，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心,、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關(guān)于高通將重返服務器芯片市場的傳聞,。

Amon指出,，隨著PC市場迎來新的換機周期,，生成式AI也為智能手機帶來全新體驗，如同手機外型要求輕薄,，但不能過熱,、續(xù)航降低，傳統(tǒng)PC廠商也較為看重TOPS（每秒一萬億次計算）和能效,，“我們希望在提升CPU,、GPU、NPU及其他功能的同時,，提升電池續(xù)航力，這將是定義PC市場領(lǐng)袖地位的關(guān)鍵”,。他也笑稱,，如果用X86電腦等等就沒電了，而明年換新電腦（AI PC）后用很久都不會耗到電力,。

根據(jù)高通此前介紹,，基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面,，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線程測試中比競爭對手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%,，同時功耗降低 65%；高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達 45 TOP 的性能,，比蘋果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍,，比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍；在續(xù)航時長對比方面,，高通稱搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長續(xù)航可達30小時,，與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比，視頻播放時間可延長 60%,，視頻通話時間可延長 70%,，而在播放流媒體視頻時，續(xù)航時間更是提高了一倍,。

Amon表示,，高通很尊敬競爭對手，不認為努力是理所當然的,，“高通歷經(jīng)了智能手機市場的競爭,，這是最瘋狂、最具競爭力的市場,，有著來自全球各地的客戶和競爭對手,，我們在移動市場看到許多改變，眾多品牌來來去去,，但高通仍屹立不搖,，維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位”,。

Amon認為，高通所開發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能,，電池壽命也最好,，這兩款芯片不是意外巧合誕生，而是只有高通可以做到,。他強調(diào),，未來產(chǎn)業(yè)將有巨大改變，相信等更多端側(cè)生成AI的創(chuàng)新應用出現(xiàn)時就能帶來改變,，但他也坦言轉(zhuǎn)型并不容易,，高通在PC產(chǎn)業(yè)進程將如同移動產(chǎn)業(yè)，會有很多層次遞進,，會有許多革新或技術(shù),。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過22款，由宏碁,、華碩,、戴爾、惠普等7家OEM廠商推出,，相信明年市場滲透率將持續(xù)提升,。Amon認為AI PC是新機會，或者說PC市場出現(xiàn)新版Windows on Arm系統(tǒng)時,，會需要一段時間才會被使用,，不過考慮到微軟對Window 10停止支持，用戶可以轉(zhuǎn)到新的Copilot+ PC,，相信采用率比以前會快很多,。

“Snapdragon X Elite只是第一代，數(shù)據(jù)上已經(jīng)達到性能第一,，而下一代也將在業(yè)界保持第一,，未來設計將考慮市場對算力需求?！盇mon說道,。

Amon還透露，NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè),、汽車芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)優(yōu)勢,，這些都能發(fā)展到數(shù)據(jù)中心或其他技術(shù)，“數(shù)據(jù)中心是很好的機會,，可轉(zhuǎn)型到Arm的構(gòu)架,，相信未來邊緣計算也有更多機會”，并稱未來除PC外，手機,、數(shù)據(jù)中心,、汽車未來也將會采用高通的Nuvia構(gòu)架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服務器芯片Centriq2400正式上市,，但當時的Arm服務器生態(tài)比較孱弱,，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優(yōu)勢并不明顯,。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球?qū)＠V訟,，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停,，但是高通為了讓股東滿意,，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始,，高通裁員了大約1500名員工,，服務器業(yè)務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月,，高通開始逐步放棄服務器芯片業(yè)務,。

近期,，外媒Android Authority曾報道稱,，市場傳出消息稱，高通將再度自研Arm服務器芯片,，沖擊服務器芯片市場,。Amon的最新表態(tài)似乎也進一步印證了這一傳聞。

傳聞顯示,，高通的Arm服務器CPU研發(fā)代號為“SD1”,，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,，主頻最高3.8GHz,，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz,。同時還擁有70個PCIe 5.0接口,，支持CXL v1.1，9470針LGA插座,，支持雙插槽配置的服務器等,。

Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片,，以和Intel至強,、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分,。而高通在移動圖形處理單元(GPU),、AI引擎,、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。目前在服務器市場,，基于Arm架構(gòu)的服務器占比已經(jīng)超過10%,，生態(tài)已經(jīng)相對繁榮，或許在高通看來,，現(xiàn)在是重回Arm服務器芯片市場的新契機,。