頭條 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實(shí)物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實(shí)物照曝光,，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程,，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分,，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu),，最大包含 8 個 Xe2 核心,、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 ",，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗(yàn)證的第三方測試結(jié)果,。 最新資訊 基于智能合約的農(nóng)業(yè)供應(yīng)鏈溯源技術(shù)研究 食品安全和污染風(fēng)險相關(guān)的問題越來越多,，迫切需要高效的追溯解決方案。通過溯源可以高效追溯食品的源頭,，并且進(jìn)行追責(zé),，從而提高食品安全。為此設(shè)計了一個基于以太坊智能合約的農(nóng)業(yè)供應(yīng)鏈溯源機(jī)制,，該機(jī)制通過引入NFT技術(shù),，優(yōu)化了區(qū)塊鏈農(nóng)產(chǎn)品溯源過程。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,，所提出的供應(yīng)鏈框架在成本效益,、溯源效率方面優(yōu)于現(xiàn)有的區(qū)塊鏈溯源基準(zhǔn)技術(shù)。 發(fā)表于：2024/5/27 國家大基金三期正式成立,，注冊資本 3440 億元超前兩期總和 5 月 27 日消息,，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立,，注冊資本達(dá) 3440 億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新,。 發(fā)表于：2024/5/27 紫光入局存儲市場：發(fā)布紫光閃存系列固態(tài)硬盤 紫光入局存儲市場：發(fā)布“紫光閃存”系列固態(tài)硬盤 發(fā)表于：2024/5/24 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi)能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi) 能效提升100倍,！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領(lǐng)取了IMEC創(chuàng)新大獎,，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領(lǐng)導(dǎo)——戈登·摩爾,、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽(yù)。 發(fā)表于：2024/5/24 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 發(fā)表于：2024/5/24 三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 發(fā)表于：2024/5/24 北大科研團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)完全可編程拓?fù)涔庾有酒?/a> 5 月 22 日消息,，北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所 " 極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì) " 的王劍威研究員,、胡小永教授,、龔旗煌教授團(tuán)隊(duì)與合作者近日提出并實(shí)現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學(xué)的完全可編程拓?fù)涔庾有酒? 研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構(gòu)的光學(xué)微環(huán)腔陣列，首次實(shí)現(xiàn)了一種任意可編程的光學(xué)弗洛凱人造原子晶格,，可獨(dú)立且精確調(diào)控每個人工原子及原子 - 原子間耦合（包括其隨機(jī)但可控的無序）,，進(jìn)而在單一芯片上實(shí)現(xiàn)了包括動態(tài)拓?fù)湎嘧儭⒍嗑Ц裢負(fù)浣^緣體,、統(tǒng)計相關(guān)拓?fù)漪敯粜?、以及安德森拓?fù)浣^緣體等一系列實(shí)驗(yàn)研究。 發(fā)表于：2024/5/23 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 發(fā)表于：2024/5/23 黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判,，相關(guān)訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：2024/5/23 ?…45678910111213…?
