頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng) Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU 發(fā)表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布 全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,，REDMI或?qū)⑹装l(fā),！ 發(fā)表于：4/3/2025 復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片 2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布,，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬,、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破,。 發(fā)表于：4/3/2025 e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 中國(guó)上海,，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè),、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案,。 發(fā)表于：4/2/2025 中國(guó)首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布 4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?hào),，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器,，這是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片,，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平,，滿足高性能計(jì)算,、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開源大語(yǔ)言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP,，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行,、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 其計(jì)算性能已比肩Intel,、AMD等國(guó)際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片,。 發(fā)表于：4/2/2025 傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭 傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%,！ 發(fā)表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目 4月1日消息,，為了滿足更高頻寬、更大容量,、更高效率的需求,，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，預(yù)計(jì)至2026年,，隨著HBM4的推出,，定制化HBM市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。目前英偉達(dá)（NVIDIA）,、亞馬遜,、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動(dòng)HBM的定制化發(fā)展,。 發(fā)表于：4/2/2025 新加坡研究團(tuán)隊(duì)成功在單個(gè)晶體管中實(shí)現(xiàn)神經(jīng)形態(tài)行為 近日，新加坡國(guó)立大學(xué)的材料科學(xué)與工程系副教授 Mario Lanza 領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)證明,，神經(jīng)形態(tài)行為可以在標(biāo)準(zhǔn)單個(gè)晶體管中實(shí)現(xiàn),。該團(tuán)隊(duì)發(fā)布的《標(biāo)準(zhǔn)硅晶體管中的突觸和神經(jīng)行為》的論文已于 3 月 26 日發(fā)表在科學(xué)雜志《自然》上。該論文的第一作者是來(lái)自阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)的 Sebastián Pazos 博士,。 發(fā)表于：4/2/2025 傳蘋果將斥資10億美元采購(gòu)英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器 4月1日消息,，近日市場(chǎng)有分析報(bào)告稱，蘋果公司將斥資10億美元購(gòu)買英偉達(dá)（Nvidia）的人工智能服務(wù)器。不過(guò),，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新發(fā)文指出,，單就采購(gòu)來(lái)說(shuō)，這對(duì)蘋果布局AI并沒有太大意義,，部分市場(chǎng)參與者過(guò)度解讀了此傳聞的重要性,。 發(fā)表于：4/2/2025 Lightmatter推出光子超級(jí)芯片 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，美國(guó)光子計(jì)算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片,，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機(jī)所設(shè)計(jì) 3D 光子芯片,，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀(jì)錄的 114 Tbps 總光帶寬,。 發(fā)表于：4/2/2025 ?12345678910…?
