近日,，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年,，全球半導體設備出貨總額為532億美元,，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況,。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導體設備市場已經(jīng)恢復增長,，以支持對先進技術的持續(xù)強勁需求,，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

SEMI數(shù)據(jù)顯示,，中國大陸是世界上最大的半導體設備市場,，今年前6個月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元（占全球半導體設備市場約47%）,，超過中國臺灣地區(qū),、韓國和美國的支出總和。此外,，預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠（包括相關設備）的最大投資者,，全年總支出將達到500億美元。

此外,，SEMI在其發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報告》中指出,，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元,。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的,。

2024年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長4%,，達到993億美元,，到2025年將進一步增長24%，首次突破1000億美元,，達到1232億美元,。預計2026年支出將增長11%，達到1362億美元，2027年將增長3%,，達到1408億美元,。其中，預計到2027年,，中國大陸將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位,，未來三年將投資超過1000億美元。