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SpaceX星際工廠制造基地亮相

發(fā)表于：10/14/2024

Gartner統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商表現(xiàn)兩極分化明顯

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),，阿斯麥爾的2023年設(shè)備出貨額達(dá)到237億美元,，較2022年大幅增長(zhǎng)48％,。其客戶臺(tái)積電,、三星電子和英特爾競(jìng)相訂購(gòu)生產(chǎn)最先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體時(shí)所必需的“極紫外（EUV）光刻機(jī)”,，銷售持續(xù)快速擴(kuò)大,。

發(fā)表于：10/14/2024

中興通訊推出汽車設(shè)計(jì)一體機(jī)

10月14日消息,，傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)流程往往耗時(shí)較長(zhǎng)且成本高昂,，涉及從草圖繪制到三維建模再到實(shí)際效果展示等多個(gè)環(huán)節(jié),。而近日,，中興通訊展示了一款專為汽車設(shè)計(jì)行業(yè)打造的AI賦能產(chǎn)品——基于中興通訊AiCube智算一體機(jī)的汽車設(shè)計(jì)應(yīng)用。該產(chǎn)品由東風(fēng)汽車,、湖北移動(dòng)及中興通訊聯(lián)合打造,，旨在簡(jiǎn)化汽車行業(yè)的設(shè)計(jì)流程，提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量,，以滿足現(xiàn)代汽車制造業(yè)的多樣化需求,。

發(fā)表于：10/14/2024

面向芯片設(shè)計(jì)的Python系統(tǒng)級(jí)自動(dòng)化工具開(kāi)發(fā)

近年來(lái),，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，芯片的功能日益復(fù)雜化,，其集成度也在持續(xù)提升,。芯片系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)成為了芯片開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它要求將CPU,、總線,、存儲(chǔ)器以及各類外設(shè)等眾多子系統(tǒng)集成到一起，并確保這些不同的組件可以無(wú)縫通信和正確協(xié)同工作,，系統(tǒng)頂層的集成工作非常繁瑣且易錯(cuò),。為了減少傳統(tǒng)手動(dòng)管理的方式帶來(lái)的效率低和風(fēng)險(xiǎn)高等問(wèn)題，介紹了一種利用Python開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具應(yīng)用于系統(tǒng)集成的方式,，并探討了該工具在自動(dòng)化集成過(guò)程中所展現(xiàn)的顯著優(yōu)勢(shì),。

發(fā)表于：10/12/2024

晶圓廠AMHS系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)替代道阻且長(zhǎng)

眾所周知,，半導(dǎo)體芯片制造流程非常長(zhǎng),，需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備，經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序才能完成,。其中,，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機(jī)屬于是高價(jià)值的核心設(shè)備，也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備,。然而,，對(duì)于晶圓廠的制造產(chǎn)線來(lái)說(shuō)，光刻機(jī)之類的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問(wèn)題,。畢竟這部分的制造流程中斷,，短時(shí)間并不會(huì)影響到其后續(xù)制造流程。比如前面已經(jīng)完成了光刻的晶圓,，可以繼續(xù)進(jìn)入到刻蝕,、清洗、薄膜沉積等后續(xù)制造環(huán)節(jié),。但是如果晶圓廠的“AMHS系統(tǒng)”發(fā)生故障甚至阻塞,，則可能將使得全產(chǎn)線陷入癱瘓。 AMHS是一個(gè)比較“小眾”的行業(yè),，全稱是Automatic Material Handling System,，即“自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)”。它不僅承載著晶圓,、硅片,、光罩等生產(chǎn)材料的自動(dòng)化運(yùn)輸任務(wù)，還通過(guò)精準(zhǔn)的物料管理和高效的物流調(diào)度,，保證Fab廠的生產(chǎn)線持續(xù)高效運(yùn)轉(zhuǎn),。

發(fā)表于：10/12/2024

2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布

10 月 11 日消息,，世界經(jīng)濟(jì)論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網(wǎng)絡(luò),，其中位于中國(guó)的工廠有 13 家,，占比接近 60%，創(chuàng)下歷史新高,。燈塔工廠是由世界經(jīng)濟(jì)論壇聯(lián)合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達(dá)沃斯論壇上提出的一項(xiàng)倡議,。自 2018 年開(kāi)始，世界經(jīng)濟(jì)論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評(píng)選 " 燈塔工廠 " 的倡議,，尋找制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的典范,。

發(fā)表于：10/12/2024

格力智能裝備進(jìn)軍汽車零部件等領(lǐng)域

格力智能裝備

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道,，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲,，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬(wàn)片晶圓。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬(wàn)~15 萬(wàn)片晶圓,，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬(wàn)片,，以回應(yīng)主要對(duì)手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/11/2024

衛(wèi)星圖揭秘臺(tái)積電全球布局

10月11日消息,，近日德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》通過(guò)衛(wèi)星圖觀測(cè)圖像分析臺(tái)積電的全球產(chǎn)能布局,，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外。報(bào)導(dǎo)分析稱,，中國(guó)臺(tái)灣正在通過(guò)臺(tái)積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”,，也令西方國(guó)家難以撼動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體霸主地位。以下為基于該報(bào)道內(nèi)容的整理：今年8月20日,，臺(tái)積電位于德國(guó)德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開(kāi)工典禮,，這也是臺(tái)積電在歐洲第一家晶圓廠。德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）,、歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）,、薩克森邦州長(zhǎng)Michael Kretschmer和德累斯頓市長(zhǎng)Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世,、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動(dòng),。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國(guó)臺(tái)灣制造,，而對(duì)于先進(jìn)制程芯片來(lái)說(shuō),，這個(gè)比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組

消息稱三星電子啟動(dòng)組織全面重組,，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：10/11/2024

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息,，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：10/10/2024

晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證

10月10日消息,，日前晶合集成發(fā)布公告稱,，公司28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV,。

發(fā)表于：10/10/2024

羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資,，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運(yùn)營(yíng)

發(fā)表于：10/10/2024