EDA與制造相關(guān)文章 電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計理念與實體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。 發(fā)表于：6/20/2025 臺積電“全球擴(kuò)產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān) 據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴(kuò)產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。 發(fā)表于：6/20/2025 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能 發(fā)表于：6/19/2025 年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光 今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進(jìn)一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進(jìn)了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。 發(fā)表于：6/19/2025 臺系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導(dǎo)體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。 發(fā)表于：6/18/2025 消息稱英特爾下月全球裁員超萬人 6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠(yuǎn)影響。 英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財務(wù)狀況，預(yù)計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。 發(fā)表于：6/18/2025 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進(jìn)行封裝 6月17日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進(jìn)行封裝。 據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進(jìn)封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。 發(fā)表于：6/18/2025 免費(fèi)PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計與制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費(fèi)打樣服務(wù)。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費(fèi)PCB打樣的起源、目的以及當(dāng)前提供免費(fèi)打樣服務(wù)的廠家。 發(fā)表于：6/18/2025 外交部回應(yīng)中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當(dāng)局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應(yīng)？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進(jìn)行惡意封鎖打壓，民進(jìn)黨當(dāng)局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發(fā)表于：6/18/2025 華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光 6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進(jìn)。 根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》最新報道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發(fā)表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達(dá)成新多年期IP協(xié)議 6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布擴(kuò)大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點(diǎn)中。 發(fā)表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據(jù)路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關(guān)稅談判中向其施壓，要求越南降低在當(dāng)?shù)亟M裝、出口至美國的產(chǎn)品中使用中國技術(shù)的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署關(guān)于所謂“對等關(guān)稅”的行政令，宣布對部分國家和地區(qū)加征對等關(guān)稅，其中對越南等進(jìn)口商品加征了46%的關(guān)稅，比當(dāng)時宣布對中國大陸加征的34%關(guān)稅還要高。 發(fā)表于：6/17/2025 ?12345678910…?
