當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年6月18日，德州儀器 (TI) 宣布，與特朗普政府合作，計(jì)劃對(duì)其美國(guó)7家半導(dǎo)體工廠投資超過(guò)600億美元，擴(kuò)大其在美國(guó)的制造產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，推動(dòng)從汽車到智能手機(jī)再到數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新。這也將是美國(guó)歷史上對(duì)基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造業(yè)最大的投資。德州儀器在德克薩斯州和猶他州新建的大型制造基地將在美國(guó)創(chuàng)造超過(guò)6萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

具體來(lái)說(shuō)，這比超過(guò)600億美元的投資，包括建設(shè)和提升7座大型晶圓廠，包括：

德克薩斯州謝爾曼晶圓廠： 德州儀器在謝爾曼的首座新晶圓廠 SM1 將于今年投入生產(chǎn)，距其破土動(dòng)工僅三年。德州儀器在謝爾曼的第二座新晶圓廠 SM2 的外墻也已完工。此外，德州儀器還計(jì)劃增建兩座晶圓廠 SM3 和 SM4，以滿足未來(lái)的需求。

德克薩斯州理查森： 德州儀器位于理查森的第二家晶圓廠 RFAB2 繼續(xù)全面投產(chǎn)，并延續(xù)了該公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模擬晶圓廠 RFAB1 的傳統(tǒng)。

猶他州利海：德州儀器正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圓廠 LFAB1 的建設(shè)。此外，與 LFAB1 相連的德州儀器在利海的第二座晶圓廠 LFAB2 的建設(shè)也正在順利進(jìn)行中。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大規(guī)模建設(shè)可靠、低成本的 300 毫米晶圓產(chǎn)能，以提供幾乎所有電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達(dá)（NVIDIA） 和 SpaceX 等美國(guó)領(lǐng)先企業(yè)都依賴于 TI 世界一流的技術(shù)和制造專長(zhǎng)，我們很榮幸能與他們以及美國(guó)政府?dāng)y手合作，共同釋放美國(guó)創(chuàng)新的潛力。”

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克表示：“近一個(gè)世紀(jì)以來(lái)，德州儀器一直是推動(dòng)技術(shù)和制造業(yè)創(chuàng)新的美國(guó)基石公司。特朗普總統(tǒng)已將發(fā)展美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)作為優(yōu)先事項(xiàng)，其中包括那些用于人們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品的基礎(chǔ)半導(dǎo)體。我們與德州儀器的合作將在未來(lái)幾十年為美國(guó)芯片制造業(yè)提供支持。”

德州儀器是美國(guó)最大的基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造商，其生產(chǎn)的模擬和嵌入式處理芯片對(duì)智能手機(jī)、汽車、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星以及幾乎所有其他電子設(shè)備都至關(guān)重要。為了滿足對(duì)這些關(guān)鍵芯片持續(xù)增長(zhǎng)的需求，德州儀器正在鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，并擴(kuò)大其在美國(guó)的制造業(yè)務(wù)，以幫助其客戶引領(lǐng)下一波技術(shù)突破。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆庫(kù)克表示：“德州儀器的美國(guó)制造芯片幫助蘋果產(chǎn)品煥發(fā)生機(jī)，我們將共同繼續(xù)創(chuàng)造機(jī)遇，推動(dòng)創(chuàng)新，并投資于美國(guó)先進(jìn)制造業(yè)的未來(lái)。”

福特和德州儀器正攜手加強(qiáng)美國(guó)制造業(yè)，將福特的汽車專業(yè)知識(shí)與德州儀器的半導(dǎo)體技術(shù)相結(jié)合，助力推動(dòng)創(chuàng)新，并為未來(lái)出行打造強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。福特汽車公司總裁兼首席執(zhí)行官吉姆·法利表示：“福特在美國(guó)銷售的汽車中有 80% 是在美國(guó)組裝的，我們很榮幸能與德州儀器這樣持續(xù)投資美國(guó)制造業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者并肩作戰(zhàn)。”

美敦力與德州儀器攜手合作，在關(guān)鍵時(shí)刻改善患者生命。美敦力董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Geoff Martha 表示：“在美敦力，我們拯救生命的醫(yī)療技術(shù)依靠半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的精準(zhǔn)度、性能和創(chuàng)新。德州儀器一直是我們至關(guān)重要的合作伙伴，尤其是在全球芯片短缺期間，他們幫助我們保持供應(yīng)連續(xù)性并加速突破性療法的研發(fā)。我們很榮幸能夠利用 TI 在美國(guó)制造的半導(dǎo)體，共同變革醫(yī)療保健，改善全球患者的治療效果。”

英偉達(dá)正與德州儀器攜手合作，共同打造下一代人工智能架構(gòu)。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“英偉達(dá)和德州儀器擁有共同的目標(biāo)，即通過(guò)在美國(guó)建設(shè)更多 AI 工廠基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)振興美國(guó)制造業(yè)。我們期待與德州儀器繼續(xù)合作，共同開(kāi)發(fā)面向先進(jìn) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的產(chǎn)品。”

SpaceX 正越來(lái)越多地利用 TI 的高速工藝技術(shù)，將其 Starlink 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)與 TI 在德克薩斯州謝爾曼制造的最新 300 毫米 SiGe 技術(shù)連接起來(lái)。SpaceX 總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官 Gwynne Shotwell 表示：“我們的基本使命是徹底改變?nèi)蜻B接方式，消除數(shù)字鴻溝。這一使命的核心是不斷突破可能的界限。SpaceX 每天在美國(guó)生產(chǎn)數(shù)萬(wàn)套 Starlink 套件，并且我們正在 PCB 制造和硅片封裝方面進(jìn)行巨額投資，以進(jìn)一步擴(kuò)張。TI 在美國(guó)制造的半導(dǎo)體對(duì)于確保我們產(chǎn)品的美國(guó)供應(yīng)鏈至關(guān)重要，其先進(jìn)的硅片制造能力提供了所需的性能和可靠性，幫助我們滿足全球日益增長(zhǎng)的高速互聯(lián)網(wǎng)需求。”