EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

恩智浦計(jì)劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠

6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計(jì)劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國(guó)奈梅亨，另外三座則在美國(guó)境內(nèi)。

發(fā)表于：6/10/2025

美國(guó)擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約

6月9日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會(huì)聽(tīng)證會(huì)上表示，美國(guó)白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼合約，希望促使接受補(bǔ)貼的企業(yè)投入更多資金在美國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目上。

發(fā)表于：6/10/2025

英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。據(jù)悉，Rubin GPU采臺(tái)積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

發(fā)表于：6/10/2025

中國(guó)稀土為什么能拿捏全世界

6月9日消息，中國(guó)稀土管制引發(fā)的漣漪效應(yīng)正在顯現(xiàn)。有媒體報(bào)道稱，中國(guó)對(duì)部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實(shí)施出口管制才剛滿兩個(gè)月，海外汽車制造商及行業(yè)協(xié)會(huì)紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。

發(fā)表于：6/10/2025

美光尋求撤銷法院命令拒絕向長(zhǎng)江存儲(chǔ)提供73頁(yè)機(jī)密文件

6月9日消息，據(jù)Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報(bào)道稱，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光和中國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)之間的專利訴訟戰(zhàn)發(fā)生了新的轉(zhuǎn)折，因?yàn)槊拦庹陨婕皣?guó)家安全為由，試圖推翻之前的證據(jù)開(kāi)示保護(hù)令協(xié)議和法院裁決。長(zhǎng)江存儲(chǔ)與美光之間的糾紛始于2023年11月。當(dāng)時(shí)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)美國(guó)美光科技公司（MICRON）和美光消費(fèi)類產(chǎn)品事業(yè)部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統(tǒng)稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項(xiàng)與3D NAND相關(guān)的美國(guó)專利。

發(fā)表于：6/10/2025

2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐

6月10日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國(guó)際形勢(shì)變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國(guó)延續(xù)的“以舊換新”補(bǔ)貼政策有效拉動(dòng)了需求，緩沖了整體下滑幅度。展望第二季度，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能預(yù)計(jì)逐步放緩。然而，中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng)的拉貨潮有望持續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品備貨啟動(dòng)在即，以及AI HPC（高性能計(jì)算）需求的穩(wěn)定支撐，將成為提升產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵動(dòng)力。預(yù)計(jì)前十大晶圓代工廠營(yíng)收將恢復(fù)環(huán)比增長(zhǎng)。

發(fā)表于：6/10/2025

中國(guó)掌握全球近70%稀土產(chǎn)量背后十大供應(yīng)商揭秘

今年4月，中國(guó)宣布對(duì)釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，這也使得對(duì)于這些稀土材料需求較大的汽車產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)受到了較大的影響。稀土元素由17種金屬組成，對(duì)現(xiàn)代科技和戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，包括國(guó)防、航空航天、電子和電動(dòng)車。中國(guó)在稀土金屬的開(kāi)采、加工和規(guī)模生產(chǎn)方面一直占據(jù)主導(dǎo)地位，中國(guó)掌握全球約40%的稀土礦和近70%的全球產(chǎn)量，尤其是重稀土，這種主導(dǎo)地位使中國(guó)能夠施加強(qiáng)大的貿(mào)易和外交影響力。本文盤點(diǎn)中國(guó)前十大稀土公司名單。?

發(fā)表于：6/10/2025

2025Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)排名出爐

6月9日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）、日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)下了歷史次高記錄，增長(zhǎng)幅度也達(dá)到了13個(gè)季度以來(lái)最大增幅，但是中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額大跌，而中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額則同比大漲200%。

發(fā)表于：6/10/2025

Synopsys高管解析對(duì)華EDA禁令影響

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）投資者關(guān)系主管Trey Campbell在參加美國(guó)銀行全球技術(shù)會(huì)議時(shí)，介紹了該公司目前所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，其中就包括美國(guó)最新對(duì)華禁售EDA工具政策對(duì)于新思科技帶來(lái)的的影響。

發(fā)表于：6/9/2025

制造商將重心轉(zhuǎn)向DDR5等新技術(shù)致DDR4內(nèi)存價(jià)格反漲50%

6 月 7 日消息，據(jù)外媒 TechSpot 今日?qǐng)?bào)道，DDR4 內(nèi)存自 2014 年問(wèn)世以來(lái)，長(zhǎng)期主導(dǎo) SDRAM 市場(chǎng)，直到 2020 年 DDR5 登場(chǎng)，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術(shù)，其芯片價(jià)格仍然高于預(yù)期，主要受限于供給緊張與市場(chǎng)需求不減。最新的消息顯示，DDR4 價(jià)格正快速上漲，內(nèi)存市場(chǎng)正在經(jīng)歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產(chǎn)，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來(lái)漲勢(shì)會(huì)較近期溫和，但上漲趨勢(shì)仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/9/2025

為何臺(tái)積電進(jìn)駐前日本連量產(chǎn)40nm制程芯片都難以實(shí)現(xiàn)

6月9日消息，近年來(lái)，日本尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化進(jìn)程受阻。據(jù)日媒報(bào)道，日本目前國(guó)內(nèi)的工廠最多只能夠生產(chǎn)40nm的通用半導(dǎo)體產(chǎn)品，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、歐洲、中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。

發(fā)表于：6/9/2025

ASML再發(fā)聲：美國(guó)芯片出口禁令只會(huì)適得其反

6 月 7 日消息，據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）CEO 克里斯托夫?富凱表示，美國(guó)出臺(tái)的芯片出口禁令只會(huì)適得其反。他表示，美國(guó)的關(guān)稅政策給經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)了更多挑戰(zhàn)，加劇了不確定性，由于無(wú)法確保芯片的生產(chǎn)成本合理，還削弱了在美國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)芯片工廠的可能。 ASML 首席執(zhí)行官：美國(guó)芯片出口禁令只會(huì)適得其反，創(chuàng)新才是出路

發(fā)表于：6/9/2025

全球第二大無(wú)源電子元件供應(yīng)商國(guó)巨官宣收購(gòu)芝浦電子

6 月 8 日消息，全球第二大無(wú)源電子元件供應(yīng)商國(guó)巨（Yageo）昨日官宣收購(gòu)日本同行芝浦電子（Shibaura Electronics），國(guó)巨創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)陳泰銘表示，此舉將為雙方帶來(lái)“雙贏”局面。

發(fā)表于：6/9/2025

我國(guó)110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

6月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展：其在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)模化量產(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

發(fā)表于：6/9/2025

傳SpaceX將在德克薩斯州建先進(jìn)芯片封裝工廠

6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，美國(guó)航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對(duì)自身的需求，正計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過(guò)，SpaceX 正積極推動(dòng)自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來(lái)供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB）。

發(fā)表于：6/9/2025