EDA與制造相關(guān)文章 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來,，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長,。 發(fā)表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務 4 月 17 日消息,，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議,，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業(yè)務,，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產(chǎn)品組合,。 發(fā)表于：4/18/2025 據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構(gòu) 4 月 18 日消息,，據(jù)路透社今日報道,，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡管理架構(gòu),，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄,，英特爾已提拔網(wǎng)絡芯片負責人 Sachin Katti,，任命其為首席技術(shù)官，并兼任 AI 負責人,。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調(diào)整,。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門,，以及個人電腦芯片部門,，今后將直接向陳立武匯報。 發(fā)表于：4/18/2025 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日,，晶圓代工大廠臺積電召開法說會,，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑,，但同比均實現(xiàn)了大幅增長,，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上,，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞,，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。 發(fā)表于：4/18/2025 群創(chuàng)發(fā)聲明否認面板級封裝技術(shù)能力不足 4月16日消息,，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報道,，發(fā)布了澄清聲明，否認相關(guān)不實報道,。 發(fā)表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅(qū)動CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式,。 發(fā)表于：4/17/2025 HBM4內(nèi)存正式標準化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當?shù)貢r間 16 日宣布,，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4,，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發(fā)表于：4/17/2025 流片地即原產(chǎn)地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前,，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知》稱,，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地,。對此,，中國半導體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝,，進口報關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報,。 發(fā)表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù) 4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關(guān)稅政策,，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步,。最新傳聞顯示,，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）,，以迎合客戶采購在美制造芯片,，提高供應彈性的需求。 發(fā)表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息,，據(jù)臺媒Digitimes報道,，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果,、AMD,、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導體關(guān)稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片,，臺積電為應對產(chǎn)能供不應求的情況,，或?qū)q價30%。報道稱,，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限,，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊爭奪產(chǎn)能的情況,。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本,，傳聞計劃對代工報價調(diào)漲30%,，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小,。 發(fā)表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設計的關(guān)鍵技術(shù)解析 引言 在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?。隨著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別）,，GPIO設計已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ獭１疚膶碾娐吩O計與PCB實現(xiàn)兩個維度,，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論,。 發(fā)表于：4/16/2025 AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā) 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品,。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā),，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。 發(fā)表于：4/15/2025 商業(yè)航天新進展 天鵲系列火箭發(fā)動機第100臺下線 4月15日消息,，據(jù)報道,，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發(fā)動機實現(xiàn)第100臺下線,。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步,，為商業(yè)航天發(fā)展注入強勁動力。 發(fā)表于：4/15/2025 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見 美國當?shù)貢r間2025年4月14日晚間,，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布,，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產(chǎn)品,、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查,，并征求公眾意見。 發(fā)表于：4/15/2025 韓國將半導體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元 4月15日,，韓國政府宣布今年將面向半導體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元）,，較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示,，新措施是為了應對美國政府關(guān)稅政策不確定性的增加,、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發(fā)表于：4/15/2025 ?12345678910…?
