EDA與制造相關(guān)文章 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評估結(jié)果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發(fā)表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設(shè)計細(xì)節(jié)降低30%打樣費(fèi)用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設(shè)計可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設(shè)計 拼板數(shù)量優(yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發(fā)表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當(dāng)?shù)貢r間6月25日，美國前常務(wù)副國務(wù)卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應(yīng)鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發(fā)表于：6/27/2025 2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長，增幅連續(xù)14個月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計以來歷史次高紀(jì)錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：6/26/2025 英特爾宣布關(guān)閉汽車業(yè)務(wù) 6月25日消息，據(jù)外媒Oregon Live報道，芯片巨頭英特爾將關(guān)閉其汽車芯片業(yè)務(wù)，并解雇該業(yè)務(wù)相關(guān)的大部分員工。這是英特爾計劃對其晶圓制造部門啟動裁員之后，又一業(yè)務(wù)部門將受到裁員影響。另據(jù)CRN報道，英特爾還計劃對位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業(yè)務(wù)及裁員計劃的一部。 發(fā)表于：6/26/2025 消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。 參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。 發(fā)表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團(tuán)隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網(wǎng)顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進(jìn)制程，預(yù)計今年年底竣工。 發(fā)表于：6/26/2025 國內(nèi)高性能硅光電倍增器產(chǎn)品實現(xiàn)關(guān)鍵自主化 6 月 25 日消息，中廣核核技術(shù)發(fā)展有限公司（中廣核技）今日官宣，我國高性能硅光電倍增器（SiPM）國產(chǎn)化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司（簡稱“中京光電”）打造的 SiPM 封裝產(chǎn)線成功通線，并提前達(dá)成器件良率超 90% 的目標(biāo)，標(biāo)志著國內(nèi)高性能 SiPM 產(chǎn)品實現(xiàn)關(guān)鍵自主化，成功打破國外長期壟斷局面。 發(fā)表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 發(fā)表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作 6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：6/25/2025 西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計的全新EDA AI工具集 發(fā)表于：6/25/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發(fā)表于：6/25/2025 設(shè)計改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計改進(jìn)等的推動下良率明顯提升。 發(fā)表于：6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統(tǒng)試車成功 6月25日消息，據(jù)中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運(yùn)載火箭二級動力系統(tǒng)試車在中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心進(jìn)行，試車任務(wù)取得圓滿成功。 發(fā)表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案 解碼多元行業(yè)質(zhì)控路徑 在"質(zhì)量強(qiáng)國"戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，中國工業(yè)正加速從制造向智造與質(zhì)造跨越式發(fā)展。工業(yè)質(zhì)量管控體系隨之迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，從局部優(yōu)化邁向全域賦能，從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全鏈協(xié)同。 發(fā)表于：6/24/2025 ?12345678910…?
