EDA與制造相關(guān)文章 美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼 10 月 22 日消息,，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡(jiǎn)稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金,。 發(fā)表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：10/23/2024 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報(bào)告 10 月 22 日消息,，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報(bào)告,，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個(gè)變革性趨勢(shì)，包含電動(dòng)汽車的興起,、車輛自動(dòng)駕駛的進(jìn)步,、半導(dǎo)體技術(shù)的突破，將重新定義駕駛體驗(yàn),，以及其背后的技術(shù)支持,。 發(fā)表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用 碳納米管森林由許多垂直生長(zhǎng)的碳納米管組成，看起來像一個(gè)“森林”,，因此得名,。每個(gè)碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu)，其直徑在納米級(jí)別，長(zhǎng)度可以達(dá)到數(shù)微米甚至數(shù)毫米,。碳納米管森林中的這些納米管密集排列,，垂直生長(zhǎng)于基底上。 發(fā)表于：10/22/2024 芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證 2024年10月22日,，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車功能安全認(rèn)證,。認(rèn)證證書由國(guó)際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)T?V NORD頒發(fā),。 發(fā)表于：10/22/2024 SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后,，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于：10/22/2024 臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力 10月21日消息,，據(jù)媒體報(bào)道,，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi),，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù),、健康的增長(zhǎng)?？蛻魧?duì)于2nm的詢問多于3nm,，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160 10月21日消息,，今天,，國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列,。 XT6160系列芯片基于中芯國(guó)際成熟的28納米HKC+制程工藝,，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì),、制造,、封裝和測(cè)試的全流程國(guó)產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：10/22/2024 聯(lián)發(fā)科等15家臺(tái)企獲臺(tái)灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼 10月21日消息,，中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單,，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技,、創(chuàng)鑫智慧,、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃,，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元）,，預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn),，投資效益超新臺(tái)幣4,000億元。 發(fā)表于：10/22/2024 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車90%芯片仍依賴進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng),，但90%芯片仍依賴進(jìn)口,！ 發(fā)表于：10/21/2024 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級(jí)芯片流片 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級(jí)芯片流片 發(fā)表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)6% 2024年上半年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量同比增長(zhǎng) 7%,。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù),，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長(zhǎng)，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長(zhǎng) 6%,。此增長(zhǎng)主要是由于中國(guó)手機(jī)品牌廠商在本地市場(chǎng)以及一些海外市場(chǎng)的增長(zhǎng),。 高級(jí)研究分析師 Ivan Lam在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上,。龍旗保持其強(qiáng)勁勢(shì)頭,，上半年出貨量同比增長(zhǎng) 50%。而此高增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)品牌的強(qiáng)勁出貨量,，尤其是小米,、華為和摩托羅拉，以及三星,。小米在中國(guó),、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個(gè)關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績(jī)有所改善,。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降,，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升,。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加,。聞泰也因中國(guó)主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑?？傮w而言,，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三?！? 發(fā)表于：10/21/2024 小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片 官宣,！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！ 發(fā)表于：10/21/2024 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 發(fā)表于：10/21/2024 消息稱三星得州工廠因?yàn)闆]有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)， 今日援引三位知情人士消息稱,，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶,。 發(fā)表于：10/21/2024 ?…42434445464748495051…?
