EDA與制造相關(guān)文章 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 發(fā)表于：10/28/2024 武漢光電國家研究中心團(tuán)隊攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù) 重大突破！芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)被攻克：原材料全部國產(chǎn) 配方全自主設(shè)計 發(fā)表于：10/28/2024 TrendForce預(yù)計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6% 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查,，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價格走勢將受壓制,。 發(fā)表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日,，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求,，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%,，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預(yù)期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高,。 發(fā)表于：10/25/2024 ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國芯片封鎖 10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息,，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個爭論是,，這真的關(guān)乎國家安全嗎?” 發(fā)表于：10/25/2024 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息,，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設(shè)計的碳化硅功率芯片完成首次流片,。 發(fā)表于：10/24/2024 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后,。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判,。如果成功,，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過,，知情人士也表示,，談判仍在進(jìn)行中,，西門子是否會決定達(dá)成交易還不確定,。 發(fā)表于：10/24/2024 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元,，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上,，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示,，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%,，高于全球市場平均水平,。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展,，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈,。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計將突破6,000億美元,，年成長16%,，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中,，計算終端市場的需求持續(xù)成長,，特別是高端計算芯片在智能手機(jī)、AI計算,、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用,，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息,，據(jù)報道,，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工,，使用臺積電第二代3nm制程（N3E）,，Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm,。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版,、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對手一年,，不過谷歌總算是告別三星代工了,。 發(fā)表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：10/24/2024 IFR報告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺 新的世界機(jī)器人報告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺機(jī)器人，增長了10%,。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬臺,。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲,，17%安裝在歐洲,，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：10/24/2024 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日,，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security,，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國,、埃及,、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List）,，理由是這些實體的行為被認(rèn)為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司,。 發(fā)表于：10/24/2024 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定,，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。 發(fā)表于：10/24/2024 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：10/23/2024 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息,，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱,，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價,。 發(fā)表于：10/23/2024 ?…41424344454647484950…?
