日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)于6月24日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025年5月份日本制造的半導體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元,較去年同月增加11.3%,實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長,增幅連續(xù)14個月達2位數(shù)(10%以上),連續(xù)7個月高于4,000億日元,僅略低于2025年4月的4,470.38億日元,創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。
累計2025年1-5月期間,日本半導體設(shè)備銷售額達21,545.84億日元,較去年同期大漲20.5%,就歷年同期來看,遠超2024年的17,880.33億日元,創(chuàng)下歷史新高紀錄。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected]。