EDA與制造相關文章 芯原推出全新Vivante產(chǎn)品系列之超低功耗8K HDR顯示處理器DC9000 2021年7月28日，中國上海領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521）今日宣布推出Vivante*高質(zhì)量顯示處理器 IP DC9000，適用于智能手機、汽車和虛擬會議等多種應用場景。Vivante DC9000的顯示技術具備低功耗、高質(zhì)量、高度優(yōu)化和高精度的顯示處理性能，可滿足不斷增長的高視覺體驗需求。 發(fā)表于：7/31/2021 不止征程5芯片、TogetherOS?開源系統(tǒng)，地平線這一晚究竟講了什么？ 7月29日晚，地平線于上海舉辦“征程與共，一路同行”——高性能大算力整車智能計算平臺暨戰(zhàn)略發(fā)布會。發(fā)布會現(xiàn)場，地平線正式發(fā)布了業(yè)界首款全場景整車智能中央計算芯片征程5，以及基于征程5打造的全場景整車智能解決方案和全場景整車智能計算平臺。 發(fā)表于：7/30/2021 黑芝麻智能華山二號A1000 Pro流片成功 2021年7月28日 /美通社/ -- 日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自動駕駛芯片流片成功。A1000 Pro已經(jīng)能夠正常運行各項功能，下一步計劃給客戶送樣，預計最快將于2022年底實現(xiàn)車型量產(chǎn)上市。 發(fā)表于：7/30/2021 空港新城航天電子信息研發(fā)生產(chǎn)基地項目：年內(nèi)投產(chǎn)，將極大帶動集成電路測篩產(chǎn)業(yè)聚集 空港新城航天電子信息研發(fā)生產(chǎn)基地項目：年內(nèi)投產(chǎn)，將極大帶動集成電路測篩產(chǎn)業(yè)聚集 近日，西安市二季度重點項目觀摩測評團開展重點項目觀摩活動，航天電子信息研發(fā)生產(chǎn)基地項目、中科光電子建設項目、諾瓦光電研發(fā)基地項目等。 發(fā)表于：7/30/2021 第三代半導體又突破了！意法半導體造出首批8英寸SiC 從半導體的斷代法來看，硅（Si）、鍺（Ge）為第一代半導體，特別是 Si，構(gòu)成了一切邏輯器件的基礎，我們的 CPU、GPU 的算力，都離不開 Si 的功勞；砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為第二代半導體的代表，其中 GaAs 在射頻功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中應用廣泛…… 發(fā)表于：7/30/2021 全球首個塑料ARM芯片登上Nature，成本僅同類硅芯片1/10 ARM公司宣布他們用一種塑料和薄膜晶體管制成了一種新的處理器PlasticArm。 發(fā)表于：7/29/2021 英特爾誓回巔峰！引入下一代光刻機趕超臺積電，制程工藝即將進入埃米時代！ “在窮盡元素周期表之前，我們將堅持不懈地追尋摩爾定律的腳步，并持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進創(chuàng)新。”——英特爾公司CEO 帕特·基辛格 發(fā)表于：7/29/2021 華天科技：目前訂單飽滿，材料漲價對公司無重大影響 華天科技在互動平臺表示，公司目前訂單飽滿，上游材料漲價對公司經(jīng)營無重大影響。 發(fā)表于：7/29/2021 西門子收購 FORAN 軟件，進一步擴展其船舶設計與工程能力 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與西班牙跨國公司 SENER 簽訂協(xié)議，收購其FORAN 軟件業(yè)務。SENER 在工程技術領域占據(jù)領先地位，F(xiàn)ORAN 是 SENER 旗下針對船舶與海洋結(jié)構(gòu)進行設計、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 軟件。FORAN 產(chǎn)品、團隊及其客戶群體的加入，將為西門子帶來豐富的行業(yè)經(jīng)驗與全面的專業(yè)知識，覆蓋各種復雜的商業(yè)海洋項目、國防標準和監(jiān)管合規(guī)領域。SENER 集團將保留并持續(xù)完善其傳統(tǒng)的海洋工程業(yè)務線，致力于為不同類型的船舶和近海船只提供設計、工程與咨詢服務。 發(fā)表于：7/28/2021 華為四度“落子”，國產(chǎn)EDA在資本市場叱咤風云 近兩年來，國產(chǎn)EDA賺足了業(yè)界眼球。各路資本競相入場，EDA企業(yè)頻獲青睞，華為旗下哈勃投資更是接連入股了四家廠商，而今年華大九天、概倫電子、廣立微三大企業(yè)亦叩響了A股大門，彰顯國產(chǎn)EDA企業(yè)開始積極尋求突圍。 發(fā)表于：7/28/2021 AMD yes 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，釋放視 全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20mm I/O 高度），支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運算出色性能。 該產(chǎn)品將出色的計算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結(jié)合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗的醫(yī)療康復、游戲和數(shù)字標牌應用提供了理想的解決方案。 發(fā)表于：7/27/2021 探尋后摩爾時代 | RISC-V：有望改變未來芯片產(chǎn)業(yè)格局 這些年，我們目睹了開源對于軟件產(chǎn)業(yè)帶來的巨大變革，中國科學院院士梅宏說：“目前幾乎沒有不涉及、不從開源中獲益的軟件。”后續(xù)，開源之火會不會徹徹底底改變未來芯片產(chǎn)業(yè)呢？答案正在變得清晰。 發(fā)表于：7/27/2021 【造芯】據(jù)稱OPPO、vivo即將自研ISP芯片，一線手機品牌悉數(shù)入場造芯 據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報道，一線手機廠商 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出過自研澎湃 C1 ISP（圖像信號處理器）芯片。 發(fā)表于：7/27/2021 英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星 據(jù)報道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。 發(fā)表于：7/27/2021 總投資25億元，本土IGBT廠商高端功率半導體產(chǎn)業(yè)化項目已開工 與非網(wǎng)7月27日訊 捷捷微電在投資者互動平臺表示，公司汽車電子產(chǎn)品主要應用在汽車充電樁上，在未來的產(chǎn)品布局中，汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)周期長，客戶認證的時間正常為1-3年，目前汽車電子領域的合作客戶有比亞迪、羅思韋爾等。此外，公司的25億高端功率半導體產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)開工，目前正在推進基礎設施建設中。 發(fā)表于：7/27/2021 ?…194195196197198199200201202203…?
