EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

寒武紀(jì)躍出地平線

　　半月前的上海世界人工智能大會(huì)，一直號(hào)稱(chēng)云邊端全系列芯片設(shè)計(jì)的寒武紀(jì)，也單獨(dú)標(biāo)出了自動(dòng)駕駛“廣告牌”。為了弄清“寒武紀(jì)是否也要做自動(dòng)駕駛芯片”的疑問(wèn)，筆者去到了寒武紀(jì)展臺(tái)一探究竟。

發(fā)表于：8/6/2021

黑芝麻智能楊宇欣：自動(dòng)駕駛汽車(chē)加速量產(chǎn)，車(chē)載大算力芯片需要“持證”上車(chē)

　　今年上半年來(lái)，造車(chē)領(lǐng)域可謂是十分熱鬧。而與之相反的是，汽車(chē)行業(yè)從去年下半年就開(kāi)始面臨“缺芯”之痛。　　如今，2021年已經(jīng)過(guò)半，國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“缺芯”情況如何呢？　　帶著這個(gè)疑問(wèn)，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大會(huì)上，鎂客網(wǎng)在專(zhuān)注于提供車(chē)規(guī)級(jí)大算力芯片的黑芝麻智能科技的展臺(tái)，對(duì)該公司CMO楊宇欣先生進(jìn)行了采訪。

發(fā)表于：8/6/2021

多股科技勢(shì)力交戰(zhàn)汽車(chē)行業(yè)，各中底氣何來(lái)？

　　誰(shuí)能追逐到最翻涌的浪花？　　如今，科技圈最時(shí)髦的事有兩件：一是造芯，另一個(gè)是造車(chē)。兩者被稱(chēng)為“史詩(shī)級(jí)大風(fēng)口”。　　進(jìn)入2021年，“造車(chē)”這件事甚囂塵上。政策也在頻頻為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加碼。上海、廣州等多地方政府宣布，開(kāi)設(shè)自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)道路，其他城市關(guān)于新能源汽車(chē)的補(bǔ)貼也紛至沓來(lái)。

發(fā)表于：8/6/2021

助力電動(dòng)出行和能效提升：英飛凌賦能大眾ID.4全美之旅

　　電動(dòng)汽車(chē)時(shí)代正在加速到來(lái)。當(dāng)今生產(chǎn)的每七輛汽車(chē)中就有一輛是電動(dòng)汽車(chē)。為了展示電動(dòng)汽車(chē)的出色動(dòng)力和便捷性，大眾汽車(chē)美國(guó)公司與長(zhǎng)途駕駛專(zhuān)家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亞州赫恩登的大眾汽車(chē)美國(guó)總部開(kāi)啟了大眾ID.4美國(guó)之旅。

發(fā)表于：8/6/2021

揭秘芯片制造：八個(gè)步驟，數(shù)百個(gè)工藝

當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?lài)的各種物品都用到了半導(dǎo)體。

發(fā)表于：8/4/2021

樂(lè)鑫科技發(fā)布第三顆RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP32-H2

　　2021 年 8 月 2 日，中國(guó)上海——樂(lè)鑫信息科技（688018.SH）宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 頻段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE）技術(shù)。ESP32-H2 的發(fā)布，標(biāo)志著樂(lè)鑫在 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域之外又新增了對(duì) IEEE 802.15.4 技術(shù)的支持，再次突破了對(duì)嵌入式 MCU 無(wú)線通信芯片的技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步拓展了公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線和技術(shù)邊界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，可實(shí)現(xiàn)極低功耗的節(jié)能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗藍(lán)牙子系統(tǒng)由樂(lè)鑫技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)研發(fā)。

發(fā)表于：8/3/2021

中國(guó)智能汽車(chē)的兩大基石：電力有寧德時(shí)代；算力嗎？我們有了地平線

　　在智能汽車(chē)時(shí)代，芯片和軟件的話語(yǔ)權(quán)正在不斷被強(qiáng)化，伴隨中國(guó)自主品牌的高速崛起，他們?cè)谥悄荞{駛領(lǐng)域的布局與投入正是地平線這些芯片創(chuàng)企爆發(fā)式成長(zhǎng)的肥沃土壤。中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“電力有寧德時(shí)代，算力有地平線”并非臆想，但需要冷靜看待中國(guó)的芯片安全不可能指望一家企業(yè)突圍，我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的短板依然路遠(yuǎn)坑深。

發(fā)表于：8/3/2021

堅(jiān)持創(chuàng)新謀發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)萌發(fā)“芯”力量

7月15-16日，以“應(yīng)用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”為主題的“2021中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用博覽會(huì)”（ICDIA 2021）在蘇州獅山國(guó)際會(huì)議中心圓滿(mǎn)舉辦。ICDIA是繼ICCAD之后，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域又一重要會(huì)議，來(lái)自IC領(lǐng)域的眾多專(zhuān)家和業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展、機(jī)遇與挑戰(zhàn)、趨勢(shì)與走向等話題發(fā)表主題演講，會(huì)后眾多產(chǎn)業(yè)界的負(fù)責(zé)人在接受媒體采訪時(shí)也進(jìn)一步分析了自己的觀點(diǎn)。

發(fā)表于：8/3/2021

先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心正式獲批

　　與非網(wǎng)訊近日，由北京海創(chuàng)微芯科技有限公司牽頭，聯(lián)合北京賽萊克斯國(guó)際科技有限公司、北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心正式獲得北京市發(fā)改委批復(fù)。

發(fā)表于：7/31/2021

智能制造之 SMT 產(chǎn)線監(jiān)控管理可視化

　　隨著《中國(guó)制造2025》的提出，制造業(yè)迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇。更多的企業(yè)將制造業(yè)信息化技術(shù)進(jìn)行廣泛的應(yīng)用，如 MES 系統(tǒng)、數(shù)字孿生以及生產(chǎn)管理可視化等技術(shù)的研究應(yīng)用，已經(jīng)成為社會(huì)各界共同關(guān)注的熱點(diǎn)。

發(fā)表于：7/31/2021

東軟睿馳推出新一代自動(dòng)駕駛中央計(jì)算平臺(tái)

　　2021年7月29日，東軟睿馳重磅推出新一代自動(dòng)駕駛中央計(jì)算平臺(tái)，該計(jì)算平臺(tái)采用地平線新一代征程5芯片。作為地平線的戰(zhàn)略合作伙伴，東軟睿馳副總經(jīng)理劉威博士受邀出席地平線高性能大算力整車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)暨戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)并演講。

發(fā)表于：7/31/2021

國(guó)產(chǎn)高級(jí)自動(dòng)駕駛的未來(lái)從哪開(kāi)始

　　如果你經(jīng)常關(guān)注A股，那會(huì)發(fā)現(xiàn)最近A股動(dòng)向在新能源、半導(dǎo)體、汽車(chē)制造的成績(jī)尤為亮眼。而如果要我選擇一個(gè)未來(lái)可以可持續(xù)性投資的領(lǐng)域，那么搭載自動(dòng)駕駛的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是第一選擇，為什么？

發(fā)表于：7/31/2021

大橡科技獲數(shù)千萬(wàn)A+輪融資聚焦人體器官芯片

　　近日，北京大橡科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大橡科技”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)A+輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投、仁愛(ài)資本跟投，老股東鼎暉VGC及復(fù)容投資繼續(xù)加碼。

發(fā)表于：7/31/2021

從新材料到新技術(shù) EEVIA2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)

　　近日，在“第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇”上，來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo的技術(shù)專(zhuān)家和高管們共聚一堂，為現(xiàn)場(chǎng)眾多行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)觀眾詳盡解讀了當(dāng)前工業(yè)和汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在應(yīng)用層面的痛點(diǎn)，探討了國(guó)際半導(dǎo)體大廠的破解思路，為后來(lái)者們明晰了方向。

發(fā)表于：7/31/2021

外商壟斷芯片IP，國(guó)產(chǎn)如何換道超車(chē)

　　近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP初創(chuàng)企業(yè)芯耀輝科技有限公司董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO曾克強(qiáng)在上海浦東張江接受澎湃新聞（www.thepaper.cn）專(zhuān)訪時(shí)表示，中國(guó)的半導(dǎo)體IP需求“已經(jīng)到了一個(gè)即將爆發(fā)式增長(zhǎng)的時(shí)期”。盡管目前國(guó)產(chǎn)IP行業(yè)還較為薄弱，但他堅(jiān)信現(xiàn)在是厚積薄發(fā)的最好時(shí)機(jī)，中國(guó)人可以靠自己研發(fā)出面向未來(lái)的IP技術(shù)，前提是必須吸引到中國(guó)最頂尖的人才。

發(fā)表于：7/31/2021