EDA與制造相關(guān)文章 IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本 近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。 發(fā)表于：7/25/2021 秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目：打造西安集成電路產(chǎn)業(yè)集群 7月19日，2021陜西省重點項目觀摩活動來到秦創(chuàng)原集成電路產(chǎn)業(yè)項目，了解陜西科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑。 發(fā)表于：7/25/2021 發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟 先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個新聯(lián)盟，推動下一代半導(dǎo)體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術(shù)，并為歐盟提供加強其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學(xué)術(shù)界、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c。 發(fā)表于：7/25/2021 英特爾CEO：芯片行業(yè)需要更多的并購 據(jù)金融時報報道，英特爾首席執(zhí)行官表示，芯片制造業(yè)需要更多整合。而在幾天前，有報道稱，這家美國芯片制造商正在談判以 300 億美元收購 GlobalFoundries。 發(fā)表于：7/25/2021 520億美元投向半導(dǎo)體，美國已經(jīng)準(zhǔn)備好 《彭博社》報導(dǎo)，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在為520 億的半導(dǎo)體計劃做最后沖刺。 發(fā)表于：7/25/2021 龍芯首款自主架構(gòu)處理器：3A5000正式發(fā)布 日前，龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實現(xiàn)大幅跨越，代表了我國自主CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：7/25/2021 一款革命性的Arm處理器 大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個商業(yè)生產(chǎn)的微處理器，一個普通的4位CPU（中央處理器），2300個晶體管，使用10μm工藝技術(shù)在硅中制造，只能進(jìn)行簡單的算術(shù)計算。自這項突破性的成就以來，技術(shù)不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜，目前最先進(jìn)的64位硅微處理器已經(jīng)擁有300億個晶體管（例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術(shù)制造）。 發(fā)表于：7/25/2021 MCU大廠：芯片極缺，價格調(diào)整頻率聞所未聞 微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經(jīng)理賈懿行表示，下半年訂單持續(xù)暢旺，使目前訂單動能相當(dāng)吃緊，值得注意的是，目前狀況已經(jīng)嚴(yán)重到產(chǎn)品單價出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的「以月為單位的報價模式」，廠商并預(yù)期，下半年需求仍將維持強勁水準(zhǔn)。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法 本周，兩大芯片制造商對于飆升的半導(dǎo)體需求是否會在今年下半年開始緩和，給出了截然不同的看法，可能我們可能需要下周的另一輪財報才能解決這個問題。 發(fā)表于：7/25/2021 芯片開發(fā)語言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開發(fā)里，絕大多數(shù)設(shè)計者都會使用諸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語言（HDL）對電路的行為和功能進(jìn)行建模。但是在香山處理器里，團(tuán)隊選擇使用Chisel作為主要開發(fā)語言。這是基于怎樣的考慮？ 發(fā)表于：7/25/2021 這一刻，通訊芯片的安全，由你定義 本期我們將進(jìn)一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設(shè)計公司實現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過實踐檢驗過的解決方案。 發(fā)表于：7/25/2021 摩爾精英與上海科技大學(xué)深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板 近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實踐型人才。對于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來說，推進(jìn)科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道。 發(fā)表于：7/25/2021 后摩爾時代，國產(chǎn)EDA如何破局？ 從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時代已經(jīng)到來。人工智能、云計算等技術(shù)飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道。 發(fā)表于：7/24/2021 Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計工具，可以擴展數(shù)字芯片設(shè)計流程并使之自動化，讓客戶能夠高效達(dá)成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強強聯(lián)合，為高階工藝芯片設(shè)計師、CAD 團(tuán)隊和 IP 開發(fā)者提供支持，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá) 10 倍，同時最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%。 發(fā)表于：7/23/2021 意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計難度 中國，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍(lán)牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計周期。 發(fā)表于：7/23/2021 ?…196197198199200201202203204205…?
