EDA與制造相關(guān)文章 三星宣布3nm量產(chǎn)！真領(lǐng)先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術(shù)有何優(yōu)勢？ 正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術(shù)的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。 發(fā)表于：7/1/2022 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？ 三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始于韓國華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。 發(fā)表于：7/1/2022 泛在連接塑造無線的未來 - 工程師準(zhǔn)備須知 連接人與無處不在的萬事萬物，始終是無線通信的主要目標(biāo)。無論是人們使用手機(jī)交流，車輛通信 （V2X） 平臺幫助汽車在交通中轉(zhuǎn)彎，還是物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 設(shè)備監(jiān)控智能工廠，今天的無線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。 發(fā)表于：6/30/2022 西門子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計解決方案對臺積電先進(jìn)工藝的支持 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電 2022 技術(shù)研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證。 發(fā)表于：6/30/2022 是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設(shè)計參考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和政府機(jī)構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設(shè)計環(huán)境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計參考流程。 發(fā)表于：6/29/2022 CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局 加速國產(chǎn)EDA技術(shù)革新 近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設(shè)計、制造和封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開花。 發(fā)表于：6/29/2022 應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法 在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進(jìn)也都停止了。 發(fā)表于：6/29/2022 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計可靠性 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計可靠性 發(fā)表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術(shù)被認(rèn)為是下一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長所需的關(guān)鍵技術(shù)，各半導(dǎo)體廠商都在致力于研究。在PC領(lǐng)域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術(shù)，以應(yīng)付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發(fā)表于：6/28/2022 國產(chǎn)EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。 發(fā)表于：6/25/2022 先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時序分析 Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進(jìn)的設(shè)計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。 發(fā)表于：6/24/2022 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費(fèi)電子巨頭“造車”誰更強(qiáng)？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協(xié)議，計劃聯(lián)手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時，外媒日前報道稱，三星電子、三星SDI、三星電機(jī)等三星集團(tuán)公司成立了電動汽車特別小組，專注于電動汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發(fā)布了新一代CarPlay車載交互系統(tǒng)，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內(nèi)的華為、小米，也早已深度參與到汽車業(yè)中。 發(fā)表于：6/24/2022 Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運(yùn)行。 發(fā)表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽車平臺全新產(chǎn)品組合S32Z和S32E 實(shí)時處理器系列，助力實(shí)現(xiàn)新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實(shí)時處理能力，繼續(xù)擴(kuò)展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺的優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機(jī)開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的簡易藍(lán)圖 發(fā)表于：6/22/2022 ?…144145146147148149150151152153…?
