EDA與制造相關文章 Flash陣列無效塊管理 Flash陣列在當今數(shù)據(jù)存儲領域占據(jù)著重要地位，提高Flash陣列可靠性的關鍵在于提出合理的壞塊管理方法。針對固有壞塊，提出基于整合塊的壞塊管理方法和基于EEPROM查找表的壞塊管理方法。對于在使用過程中出現(xiàn)的突發(fā)壞塊，提出基于頁跳過和頁替換的突發(fā)壞塊管理方法。經(jīng)過實驗分析表明壞塊管理方法提高了NAND Flash數(shù)據(jù)存儲的可靠性，在保證存儲速度的情況下對NAND Flash存儲空間得到最大化利用。 發(fā)表于：3/20/2024 亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產 化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。 發(fā)表于：3/20/2024 消息稱臺積電今年著力提升3nm產能 3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電今年將全力擴增 3nm 產能，預計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。 臺積電 3nm 制程技術已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預期臺積電還將轉移部分 5nm 產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。 展望未來 2nm 制程世代，臺積電預計將從 2025 年開始提供相關晶圓代工服務，總共涉及至少五座廠區(qū)。 臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/20/2024 臺積電和英特爾供應商推遲在美國亞利桑那州建廠 3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設項目。這一挫折與供應商最初的計劃背道而馳，此前他們計劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產設施的計劃進行建設。 臺積電和英特爾供應商推遲在美國亞利桑那州建廠 發(fā)表于：3/20/2024 鎧俠及西部數(shù)據(jù)產能利用率將恢復至88% 集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產能利用率將恢復至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產量增長 10.9% 發(fā)表于：3/20/2024 賀利氏亮相SEMICON China 2024 （中國，上海）2024年3月20日，中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業(yè)部的多項創(chuàng)新產品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學材料的專家來到現(xiàn)場，介紹多種半導體生產過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。 發(fā)表于：3/20/2024 零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射 3月18日消息，近期，我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進快響火箭發(fā)射技術的發(fā)射車，型號WSD1-07，明碼標價，195萬元。 發(fā)表于：3/19/2024 NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電 3 月 19 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。 發(fā)表于：3/19/2024 星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一 3月19日消息，據(jù)媒體報道，SpaceX公司的星艦在上周進行了第三次試飛。火箭成功發(fā)射升空，不過在重返大氣層過程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預定計劃中星艦應墜落在印度洋中。 哈佛商學院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。 星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。 完全開發(fā)后，星艦將能夠將多達150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。 不僅如此，星艦的另一項突破在于可以重復利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過獵鷹9號火箭的商業(yè)模式證明了這一點。 這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項技術，SpaceX可以以每次約6700萬美元的成本，提供價格低廉、高效的發(fā)射服務。 發(fā)表于：3/19/2024 2023年度中國新能源汽車品牌質量排行發(fā)布 3 月 18 日消息，中國汽車質量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國汽車品牌質量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三 發(fā)表于：3/19/2024 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產能 3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產能全部位于臺灣地區(qū)。 發(fā)表于：3/18/2024 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活 發(fā)表于：3/18/2024 是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認證 是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學的課程，旨在提高學習成效，加深理論與實踐的結合，強化教學過程中的動手實踐過程。利用課件、教學實驗板和實驗手冊等教學資源，學生可以全面掌握從設計到實測驗證在內的各個環(huán)節(jié)，完整地學習射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學（深圳）的學生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。 發(fā)表于：3/15/2024 ?…113114115116117118119120121122…?
