EDA與制造相關文章 美歐半導體協(xié)議延長三年，將對傳統(tǒng)半導體采取措施 4月5日，美國和歐盟結束為期兩天的“貿(mào)易與技術委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發(fā)布了一份長達12頁的聯(lián)合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。 雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調(diào)查，并計劃采取“下一步措施”！ 發(fā)表于：4/7/2024 臺積電：將在日本熊本設立第二家工廠 日本首相岸田文雄到訪熊本縣，并前往臺積電熊本工廠進行視察，與臺積電總裁魏哲家交換意見，并針對前幾天發(fā)生的花蓮地震表示慰問。 臺積電高管表示，該公司將在日本九州熊本縣菊陽町設立第二家工廠。岸田文雄指出，臺積電熊本廠對整個日本都有著極大的漣漪效應。不只是對半導體產(chǎn)業(yè)，對電動汽車等業(yè)界來說也是舉足輕重的影響。 發(fā)表于：4/7/2024 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機工具維修服務 美施壓ASML以禁止向中國廠商提供光刻機工具維修服務 發(fā)表于：4/7/2024 東京大學研制出新型半導體器件 東京大學研制出新型半導體器件，有望用于下一代內(nèi)存 發(fā)表于：4/7/2024 SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 官宣！SK海力士將投資近40億美元在美建芯片封裝廠 發(fā)表于：4/7/2024 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量 發(fā)表于：4/7/2024 三星謀劃3D堆疊內(nèi)存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3D DRAM內(nèi)存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現(xiàn)了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工藝目前處于1b，后續(xù)還有1c、1d，都是10nm級別。 發(fā)表于：4/7/2024 英特爾公布晶圓代工業(yè)務計劃 4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個獨立項目進行核算。 發(fā)表于：4/3/2024 我國科研團隊完成新型光刻膠技術初步驗證 據(jù)湖北九峰山實驗室消息，作為半導體制造不可或缺的材料，光刻膠質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關鍵因素。但光刻膠技術門檻高，市場上制程穩(wěn)定性高、工藝寬容度大、普適性強的光刻膠產(chǎn)品屈指可數(shù)。當半導體制造節(jié)點進入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何產(chǎn)生分辨率高且截面形貌優(yōu)良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形，成為光刻制造的共性難題。 針對上述瓶頸問題，九峰山實驗室、華中科技大學組成聯(lián)合研究團隊，支持華中科技大學團隊突破 " 雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠 " 技術。 該研究通過巧妙的化學結構設計，以兩種光敏單元構建 " 雙備。 發(fā)表于：4/3/2024 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據(jù)韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。 發(fā)表于：4/3/2024 特斯拉計劃采用全新裝配方案以大幅降低成本 據(jù)外媒報道，特斯拉計劃采用一種名為“解構式組裝”的全新汽車生產(chǎn)技術。 這種新技術將徹底改變傳統(tǒng)的流水線生產(chǎn)方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。 特斯拉表示，這種新方法將能夠?qū)⑸a(chǎn)成本降低一半，并且在產(chǎn)出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統(tǒng)汽車工廠減少約40%。 馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統(tǒng)都先進得多。 發(fā)表于：4/3/2024 SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā) SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā)，每年可節(jié)省400億韓元 發(fā)表于：4/3/2024 英特爾芯片制造業(yè)務2023年虧損擴大至70億美元 4 月 3 日消息，據(jù)路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。 發(fā)表于：4/3/2024 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國半導體相關企業(yè)還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。 據(jù)了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。 本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機等制造環(huán)節(jié)設備的管控，新增了對中國澳門地區(qū)及 D:5 組地區(qū)采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。 發(fā)表于：4/3/2024 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 發(fā)表于：4/3/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
