EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電SoIC高端封裝已為蘋(píng)果小規(guī)模試產(chǎn)

4 月 12 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋(píng)果、英偉達(dá)、博通三家公司也開(kāi)始和臺(tái)積電合作，推進(jìn) SoIC 封裝方案。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/12/2024

臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝

雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。

發(fā)表于：4/12/2024

消息稱(chēng)三星電子最快本月晚些時(shí)候量產(chǎn)第9代V-NAND閃存

4 月 12 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報(bào)道，三星最快于本月晚些時(shí)候?qū)崿F(xiàn)第 9 代 V-NAND 閃存的量產(chǎn)。三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 閃存將于“今年初”量產(chǎn)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的堆疊層數(shù)。三星于 2022 年 11 月量產(chǎn)了 236 層第 8 代 V-NAND，這意味著兩代之間的間隔為一年半左右。

發(fā)表于：4/12/2024

2026年中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

發(fā)表于：4/12/2024

晶圓制造商SK siltron獲美國(guó)7700萬(wàn)美元支持

晶圓制造商 SK siltron 獲美國(guó) 7700 萬(wàn)美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團(tuán)旗下的 SK siltron 是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的半導(dǎo)體晶圓制造商，也是當(dāng)前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國(guó)、美國(guó)生產(chǎn) SiC 晶圓，也在開(kāi)發(fā) GaN 晶圓。

發(fā)表于：4/12/2024

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產(chǎn)品，以及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)——Arm Corstone?-320，以加速實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統(tǒng)的部署。

發(fā)表于：4/10/2024

通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析

隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。

發(fā)表于：4/10/2024

臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款

臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm

發(fā)表于：4/9/2024

三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證

三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證整體高度縮減

發(fā)表于：4/9/2024

三星SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)

消息稱(chēng)三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)，滿足端側(cè) AI 需求

發(fā)表于：4/9/2024

消息稱(chēng)三星將獲美國(guó)60億至70億美元補(bǔ)貼

消息稱(chēng)三星將獲美國(guó) 60 億至 70 億美元補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能

發(fā)表于：4/9/2024

SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn)

SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)

發(fā)表于：4/9/2024

消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單

消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

發(fā)表于：4/8/2024

臺(tái)積電將獲美國(guó)至多66億美元直接補(bǔ)貼

臺(tái)積電將獲美國(guó)至多 66 億美元直接補(bǔ)貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠

發(fā)表于：4/8/2024

海南首個(gè)衛(wèi)星超級(jí)工廠項(xiàng)目加快推動(dòng)

4 月 6 日消息，海南正在加快商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。在文昌國(guó)際航天城管理局，海南“衛(wèi)星超級(jí)工廠”項(xiàng)目歷經(jīng)五個(gè)月的籌備，終于迎來(lái)了論證的最后階段。

發(fā)表于：4/7/2024