4月9日消息,，美國政府宣布,，計(jì)劃向臺積電提供66億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼、50億美元低息貸款,，總額116億美元,，約合人民幣840億元,，支持其在美國本土的芯片制造。

這是美國根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》所批準(zhǔn)的最大一筆投資,。

同時(shí),，臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元,，約合人民幣4700億元,。

臺積電在美國第一座晶圓廠Fab 21一期工程計(jì)劃2025年上半年投產(chǎn)，引入5nm,、4nm工藝,。

Fab 21二期工程計(jì)劃2028年投產(chǎn)，上馬3nm,、2nm工藝,。

二者合計(jì)年產(chǎn)能可超過60萬塊晶圓，產(chǎn)品市場價(jià)值超過400億美元,。

最新規(guī)劃的第三座晶圓廠計(jì)劃升級到2nm和更先進(jìn)工藝,，但投產(chǎn)時(shí)間未定,，可能要到2029-2030年,，也就是第二座工廠完工之后。

臺積電的這些投資,，將為美國創(chuàng)造6000個(gè)高科技制造工作崗位,，以及超過2萬個(gè)建筑工作機(jī)會，還會花費(fèi)5000萬美元培訓(xùn)當(dāng)?shù)毓と恕?/p>

不過,，臺積電在美投資建廠也面臨諸多問題,，尤其是進(jìn)度遠(yuǎn)不如預(yù)期,，一二期工廠最早規(guī)劃的投產(chǎn)時(shí)間分別是2024年和2026年。

美國《芯片與科學(xué)法案》的其他高科技投資還有：Intel 85億美元直接補(bǔ)貼和110億美元低息貸款,、GlobalFoundries 15億美元直接補(bǔ)貼,、Microchip 1.62億美元直接補(bǔ)貼、BAE 3500萬美元直接補(bǔ)貼,。

三星也正擴(kuò)大在美投資,，預(yù)計(jì)可獲得60億美元補(bǔ)貼。