電子元件相關(guān)文章 日經(jīng)：華為依然堅(jiān)持開發(fā)高端芯片 華為董事兼高級(jí)副總裁陳黎芳表示，盡管美國加大了對(duì)華為的制裁力度，使其失去了所依賴的合同制造商，但華為技術(shù)有限公司仍堅(jiān)持發(fā)展世界一流的半導(dǎo)體產(chǎn)品。她補(bǔ)充說，該公司無意重組芯片設(shè)計(jì)子公司海思半導(dǎo)體。 發(fā)表于：6/13/2021 IBM向格芯索賠25億美元背后 芯片設(shè)計(jì)和芯片制造工藝之間的緊密聯(lián)系已經(jīng)在 IT 領(lǐng)域造成了同樣的破壞，而且隨著摩爾定律的放緩和十年前登納德縮放的消亡，情況變得更糟。隨著芯片制造商試圖推進(jìn)最先進(jìn)的技術(shù)，在試圖控制功耗的同時(shí)從設(shè)備中榨取更多性能會(huì)給從業(yè)者帶來很多麻煩。當(dāng)世界各地的代工廠設(shè)定的芯片工藝目標(biāo)未能達(dá)到時(shí)，芯片就會(huì)從路線圖頁面上掉下來并砸在地板上。 發(fā)表于：6/11/2021 貿(mào)澤備貨Analog Devices ADAQ4003數(shù)據(jù)采集解決方案 可節(jié)省多達(dá)75%的電路板空間 2021年6月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®數(shù)據(jù)采集解決方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將元器件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到設(shè)備上，縮短了精密測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。 發(fā)表于：6/10/2021 貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議 2021年6月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導(dǎo)體制造商。簽訂本協(xié)議后，貿(mào)澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品，包括二極管、整流器和晶體管。 發(fā)表于：6/10/2021 Qorvo® 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗(yàn) 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產(chǎn)品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號(hào)*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發(fā)人員大會(huì)上公布的新的 Nearby Interaction 協(xié)議規(guī)范草案要求。利用這種兼容性，開發(fā)人員能夠根據(jù)配備 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距離和方向來輕松評(píng)估新的應(yīng)用體驗(yàn)。DW3000 是 Qorvo 的下一代超寬帶 (UWB) 芯片組系列，將推出四個(gè)型號(hào)以及多款模塊和 beta 開發(fā)套件，并全面投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/10/2021 華強(qiáng)商城正式成為羅徹斯特電子中國區(qū)授權(quán)代理商 華強(qiáng)商城正式成為羅徹斯特電子中國區(qū)授權(quán)代理商 羅徹斯特電子中國區(qū)總經(jīng)理吳斌提到：“華強(qiáng)商城是中國知名的元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)。深耕電子元器件行業(yè)二十載，通過全面梳理渠道資源、大數(shù)據(jù)賦能及數(shù)字化運(yùn)營，致力于為客戶解決產(chǎn)業(yè)鏈中的核心痛點(diǎn)。作為半導(dǎo)體全周期解決方案提供商，羅徹斯特電子可持續(xù)供應(yīng)海量元器件。此次戰(zhàn)略合作，雙方優(yōu)勢得以進(jìn)一步融合，進(jìn)而為廣大客戶提供更完善的供應(yīng)鏈解決方案。” 發(fā)表于：6/10/2021 Dirac和ADI聯(lián)手為汽車業(yè)提供可擴(kuò)展的高品質(zhì)音頻 瑞典，烏普薩拉，2021年6月8日——瑞典數(shù)字音頻先驅(qū)Dirac今天宣布，將與美國半導(dǎo)體領(lǐng)先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，將Dirac針對(duì)入門級(jí)音頻系統(tǒng)的新數(shù)字解決方案與ADI的汽車處理器相結(jié)合，為ADI的全球汽車客戶群提供更完整的捆綁式產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/10/2021 博世：擁抱中國“芯”時(shí)代 6月9日，在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，博世汽車電子中國區(qū)總裁 Georges Andary帶來主題為《擁抱中國“芯”時(shí)代》的主題報(bào)告。 發(fā)表于：6/9/2021 麥格納采用創(chuàng)新表面元件照明技術(shù) 推動(dòng)汽車設(shè)計(jì) 6月7日，麥格納采用其創(chuàng)新表面元件照明（Surface Element Lighting）技術(shù)，為汽車設(shè)計(jì)師提供更多可能性。該技術(shù)將采用緊湊封裝，可為車輛外部提供一致外觀和可定制、價(jià)格合理的LED照明設(shè)備選擇。據(jù)官方消息，此技術(shù)首先應(yīng)用于大眾2021款純電動(dòng)ID.4。 發(fā)表于：6/9/2021 外媒：中國28nm和14nm芯片進(jìn)步神速 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對(duì)芯片的大部分需求，因?yàn)槿斯ぶ悄?（AI） 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機(jī)器人到生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。 發(fā)表于：6/9/2021 臺(tái)積電錯(cuò)失大客戶？高通下代4nm旗艦芯，三星造！ 6月8日，據(jù)爆料者M(jìn)auriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機(jī)SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項(xiàng)制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時(shí)也增強(qiáng)了自身Exynos 2200處理器的性能。 發(fā)表于：6/9/2021 三星B-die顆粒打造，這個(gè)系列電競內(nèi)存新品吸睛 6月7日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內(nèi)存套裝，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的頂級(jí)高規(guī)。 發(fā)表于：6/9/2021 CPU與GPU、VCU的關(guān)系愈加“微妙” 一個(gè)GPU總需要一個(gè)CPU，但CPU的選擇已經(jīng)不再單一，GPU的功能也不再“簡單”，曾經(jīng)穩(wěn)固的關(guān)系，不再是單純的合作。 發(fā)表于：6/9/2021 制程與良率，誰才是芯片廠商的競賽底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工藝制程取得重大技術(shù)突破引發(fā)一番熱議，提醒業(yè)界5nm處理器已經(jīng)大規(guī)模市場化，芯片巨頭們也已進(jìn)入下一輪制程競賽：三星披露其即將推出的3nm工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺(tái)積電也計(jì)劃將FinFET擴(kuò)展到3nm，然后到2024年左右遷移到2nm的納米片F(xiàn)ET。 發(fā)表于：6/9/2021 模擬芯片為什么那么難 毋庸置疑的是，無論結(jié)果如何，高考對(duì)許多人來說都是人生難忘的經(jīng)歷之一，甚至沒有之一。好多過來人，回憶說高中畢業(yè)多年了，高考或高中的情景都經(jīng)常跑到夢里面。 發(fā)表于：6/9/2021 ?…270271272273274275276277278279…?
