電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

貿(mào)澤聯(lián)手STMicroelectronics打造全新資源網(wǎng)站以多樣化的內(nèi)容助力交通運(yùn)輸原型設(shè)計(jì)

2021年6月17日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名半導(dǎo)體解決方案制造商STMicroelectronics (ST) 聯(lián)手推出全新資源網(wǎng)站，致力于為交通運(yùn)輸業(yè)帶來(lái)更多新型解決方案。您可通過(guò)以下鏈接訪問(wèn)此平臺(tái)： https://st.mouser.com/transportation-prototyping-ecosystem。

發(fā)表于：6/17/2021

星火技術(shù)躋身“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”榜單

近日，2021年世界半導(dǎo)體大會(huì)“中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇”IC獨(dú)角獸企業(yè)名單揭曉，星火技術(shù)作為新獲評(píng)企業(yè)躋身“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”榜單。星火技術(shù)展露鋒芒，憑借扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新和快速提升的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，獲得業(yè)界的肯定和認(rèn)可。

發(fā)表于：6/17/2021

憶芯科技榮獲“2020-2021（第四屆）中國(guó)IC獨(dú)角獸”殊榮

6月10日，南京舉辦的2021年世界半導(dǎo)體大會(huì)“中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇”上，中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)名單揭曉，北京憶芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“憶芯科技”）憑借過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力和快速的市場(chǎng)認(rèn)可，榮獲“2020-2021（第四屆）中國(guó)IC獨(dú)角獸”殊榮，憶芯科技合伙人兼芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人朱旭濤代表企業(yè)領(lǐng)獎(jiǎng)。

發(fā)表于：6/17/2021

第四屆中國(guó)IC獨(dú)角獸榜單出爐

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域呈現(xiàn)需求供給兩旺的喜人格局。一方面芯片市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。甚至在汽車、手機(jī)、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域出現(xiàn)一“芯”難求的局面；另一方面。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，大量創(chuàng)新企業(yè)紛紛涌現(xiàn)。“芯片概念”更成為國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的新寵。

發(fā)表于：6/17/2021

艾森半導(dǎo)體在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上再次榮獲“IC獨(dú)角獸”

近日，“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)”在南京國(guó)際博覽中心舉辦，本屆大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦。由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園以及南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司共同承辦。大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，聚焦行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)，新趨勢(shì)，新產(chǎn)品，提供國(guó)際性合作交流平臺(tái)，旨在鼓勵(lì)我國(guó)一批具有較高技術(shù)創(chuàng)新水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)快速健康發(fā)展，進(jìn)一步宣傳和推廣我國(guó)集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，提升企業(yè)的行業(yè)影響力，引導(dǎo)企業(yè)快速進(jìn)入發(fā)展軌道。

發(fā)表于：6/17/2021

英特爾CEO：芯片業(yè)將迎來(lái)黃金十年

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 舉辦的 Evolve 會(huì)議上的一個(gè)小組討論中表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將有 10 年的“良好增長(zhǎng)”。

發(fā)表于：6/17/2021

巨頭們開(kāi)辟DPU“芯”戰(zhàn)場(chǎng)

最近英特爾發(fā)布了一款I(lǐng)PU，這可以說(shuō)是對(duì)英偉達(dá)DPU的一個(gè)回應(yīng)。因?yàn)閺挠⑻貭枌?duì)IPU介紹的字面意思來(lái)看，“釋放CPU開(kāi)銷”、“可編程”、“智能網(wǎng)卡”這幾個(gè)特性與當(dāng)下火熱的DPU的作用如出一轍。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能網(wǎng)卡被稱為數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)，并且已經(jīng)出現(xiàn)了好幾代，如 Nvidia的BlueField。其實(shí)不止國(guó)外，國(guó)內(nèi)DPU的創(chuàng)新市場(chǎng)也不斷有玩家涌現(xiàn)，諸如芯啟源、中科馭數(shù)、星云智聯(lián)等本土DPU企業(yè)也正在排兵布陣。不過(guò)隨著英特爾的加入，這個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)將更加熱鬧無(wú)比。

發(fā)表于：6/17/2021

攜手訊芯，普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備DA801S

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)新的替代解決方案，為了實(shí)現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢(shì)，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能。

發(fā)表于：6/17/2021

貿(mào)澤電子贊助面向青少年的FIRST 機(jī)器人競(jìng)賽助力培養(yǎng)下一代工程師

2021年6月16日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將繼續(xù)贊助FIRST®機(jī)器人競(jìng)賽，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)創(chuàng)新，助力于培養(yǎng)成千上萬(wàn)年輕人多才多藝的的綜合能力。在這項(xiàng)賽事中，來(lái)自30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的近3000個(gè)團(tuán)隊(duì)中的近50000名高中生，將通過(guò)一系列線上和線下機(jī)器人活動(dòng)來(lái)學(xué)習(xí)、發(fā)現(xiàn)和解決工程設(shè)計(jì)上的難題。

發(fā)表于：6/16/2021

意法半導(dǎo)體與Metalenz合作研制開(kāi)創(chuàng)性消費(fèi)、汽車和工業(yè)光學(xué)傳感器

中國(guó)，2021年6月16日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)與超表面技術(shù)設(shè)計(jì)和商用先驅(qū)Metaenz公司聯(lián)合宣布了一項(xiàng)技術(shù)合作開(kāi)發(fā)和許可協(xié)議，意法半導(dǎo)體將為Metalenz的超光學(xué)技術(shù)開(kāi)發(fā)制造工藝，生產(chǎn)智能手機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療和汽車所用的下一代光學(xué)傳感器。Metalenz是從該技術(shù)的發(fā)明者哈佛大學(xué)Federico Capasso教授的課題組拆分出來(lái)成立的公司。這項(xiàng)突破性技術(shù)有望年底前準(zhǔn)備量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/16/2021

TE Connectivity 擴(kuò)展了強(qiáng)大的連接器產(chǎn)品組合，以滿足復(fù)雜車輛的可靠性需求

　　2021 年 6 月 15 日 – 如今，復(fù)雜車輛配有的連接器數(shù)量前所未有，這帶來(lái)更高的故障風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閱我贿B接器上密封的損壞可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)發(fā)生故障。為了滿足客戶在嚴(yán)苛環(huán)境中操作商用車輛應(yīng)用的可靠性需求，全球連接和傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 TE Connectivity （TE）擴(kuò)展了其強(qiáng)大的工業(yè)和商業(yè)運(yùn)輸（ICT）連接器產(chǎn)品組合，將DT-XT 密封連接器系統(tǒng)納入其中。

發(fā)表于：6/16/2021

Melexis 推出新款磁位置傳感器芯片，榮獲 AEC-Q100 認(rèn)證并支持 ASIL-B 功能安全等級(jí)

2021 年 6 月 11 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis為其非接觸式位置傳感器芯片系列再添兩款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的這兩款器件均基于公司專有的 Triaxis® 高精度磁感應(yīng)技術(shù)。這兩款芯片專為動(dòng)力總成執(zhí)行器、踏板定位系統(tǒng)、燃油油位計(jì)和變速箱系統(tǒng)等成本敏感型汽車應(yīng)用而打造。盡管同樣適用于工業(yè)應(yīng)用，但在功能安全和電磁兼容性（EMC）特性方面具有優(yōu)越的能力。此外，該芯片還支持高溫運(yùn)行。

發(fā)表于：6/15/2021

貿(mào)澤電子贊助2021恩智浦技術(shù)日為你解讀汽車、連接與邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)解決方案

2021年6月15日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助恩智浦技術(shù)日。這是一個(gè)面向全球的在線培訓(xùn)計(jì)劃，旨在幫助工程師設(shè)計(jì)嵌入式技術(shù)解決方案。這個(gè)以設(shè)計(jì)為中心的免費(fèi)活動(dòng)將于6月8日至6月30日舉行，涵蓋汽車、連接和邊緣計(jì)算三個(gè)方面。

發(fā)表于：6/15/2021

DDR5有望在2023年超越DDR4

發(fā)表于：6/15/2021

汽車芯片危機(jī)將在年底解除

　　自疫情爆發(fā)以來(lái)，全球芯片供需失衡，車廠、電子消費(fèi)產(chǎn)業(yè)屢傳缺貨，然而近期許多投資機(jī)構(gòu)、科技巨擘或汽車產(chǎn)業(yè)，都認(rèn)為半導(dǎo)體芯片短缺將于今年下半年獲得緩解；墨西哥汽車零件商INA預(yù)測(cè)，芯片荒將在7月獲得緩解，并于今年底恢復(fù)正常。

發(fā)表于：6/13/2021