電子元件相關(guān)文章 AMD攜手特斯拉、三星！擴(kuò)大汽車和手機(jī)領(lǐng)域發(fā)展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO蘇姿豐表示，公司已與特斯拉、三星展開合作，擴(kuò)大AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用。 發(fā)表于：6/2/2021 臺積電4nm提前試產(chǎn)！推汽車專用新制程，美國5nm芯片工廠已動工 芯東西6月2日報道，本周二，在臺積電舉辦2021年技術(shù)論壇上，臺積電宣布4nm預(yù)計今年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時間，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 120億美元，臺積電12英寸廠已動工，能緩解汽車缺芯問題嗎？ 就在當(dāng)前芯片荒，全球晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊之際，晶圓代工龍頭臺積電先前宣布在美國亞利桑那州投資設(shè)立5納米廠的動向格外引人矚目。而根據(jù)臺積電總裁魏哲家的說法，目前美國亞利桑那州5納米制程晶圓廠已經(jīng)開始動工興建。 發(fā)表于：6/2/2021 臺積電2021年技術(shù)論壇：發(fā)布全新N5A/N6RF/3DFabric技術(shù)，3nm明年下半年量產(chǎn) 6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺積電連續(xù)第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術(shù)伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對最先進(jìn)汽車應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)的強(qiáng)化版。 發(fā)表于：6/2/2021 瑞銀：芯片短缺問題將在明年一季度完全解決 全球芯片短缺導(dǎo)致從手機(jī)到數(shù)據(jù)中心的所有供應(yīng)鏈都面臨壓力，但瑞銀財富管理投資總監(jiān)辦公室（CIO）認(rèn)為，芯片短缺問題應(yīng)為時短暫，大多數(shù)挑戰(zhàn)都會因半導(dǎo)體龍頭企業(yè)和政府加大投資而得到解決，預(yù)計芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。 發(fā)表于：6/2/2021 歐盟RISC-V芯片的更多細(xì)節(jié)曝光 近日，一個由來自 10 個歐洲國家的 28 個合作伙伴組成的，旨在幫助歐盟在 HPC 芯片技術(shù)和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施方面實現(xiàn)獨立的項目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功發(fā)布其基于RISC-V架構(gòu)的EPAC1.0 測試芯片。 發(fā)表于：6/2/2021 ?樹莓派首顆自研MCU對外出售，僅需1美金 據(jù)techrepublic報道，Raspberry Pi 已經(jīng)開始面向個人銷售其新定制的控制器 PR2040。你只需花費 1 美元，就能擁有這個產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關(guān)鍵 設(shè)計出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交換機(jī)或路由器芯片），是創(chuàng)建更強(qiáng)大系統(tǒng)的一個重要方面。但是，如何把這些器件分解成小芯片以提高產(chǎn)量和降低成本，并在一個封裝內(nèi)以及跨封裝和節(jié)點將其組合在一起同樣重要。 發(fā)表于：6/2/2021 非常適用于車載攝像頭模塊！有助降低ADAS功耗和EMI解決方案 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。這兩款產(chǎn)品不僅可以滿足對于模塊的小型化和低功耗的需求，而且由于其低電磁噪聲（低EMI）的特性，還有助于減少客戶的開發(fā)工時。 發(fā)表于：6/2/2021 消息稱AMD向臺積電預(yù)訂未來兩年5nm及3nm產(chǎn)能 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，AMD為了保證自己的產(chǎn)能，已經(jīng)提前向臺積電鎖定訂單。消息中提到，AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 StrategyAnalytics：盡管元件短缺，但5G市場仍在快速增長 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，無線電元件收益在2020年達(dá)到歷史最高水平，并將繼續(xù)強(qiáng)勁增長。 發(fā)表于：6/2/2021 臺積電6nm能解決高通驍龍888發(fā)燒困擾？ 據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電的6nm工藝,此舉或是因為驍龍888由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過高問題,希望臺積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。 發(fā)表于：6/1/2021 先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內(nèi)廠商破局 與非網(wǎng)6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入“后摩爾定律”時代，先進(jìn)封裝技術(shù)得到了空前發(fā)展。 發(fā)表于：6/1/2021 造不了光刻機(jī)，為何也造不了光刻膠？ 提到半導(dǎo)體芯片,大家往往能想到的公司是設(shè)計類的高通、海思、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。 發(fā)表于：6/1/2021 天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項目 與非網(wǎng)6月1日訊，日前，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進(jìn)”）科創(chuàng)板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項目。 發(fā)表于：6/1/2021 ?…273274275276277278279280281282…?
