電子元件相關(guān)文章 芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案 為空間受限的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)帶來新可能 芯訊通是全球領(lǐng)先的M2M無線模組與解決方案的設(shè)計制造商， 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現(xiàn)可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。 發(fā)表于：7/1/2021 【深度】中國汽車芯片自給率不到5%，加大弱項攻關(guān)成關(guān)鍵 前言： 作為汽車電子設(shè)備的[大腦]，相比其他消費類電子芯片，汽車芯片由于對可靠性要求更高而成為全球汽車零部件廠商爭奪的技術(shù)高地。 發(fā)表于：7/1/2021 前裝量產(chǎn)再突破，地平線助力廣汽傳祺GS4 PLUS打造「超感交互」 與非網(wǎng)7月1日訊 搭載地平線征程汽車智能芯片及 Halo 車載智能交互方案的廣汽傳祺GS4 PLUS 正式上市。傳祺GS4 PLUS 定位于智選駕享SUV，集成疲勞提醒以及語音識別、視線檢測、手勢交互、表情識別等主動人機交互技術(shù)。得益于征程芯片的性能優(yōu)勢，傳祺GS4 PLUS 還可以通過 OTA 服務(wù)實現(xiàn)持續(xù)的升級迭代，使智能座艙能夠不斷“成長”和進步，為用戶提供千人千面的內(nèi)容服務(wù)。 發(fā)表于：7/1/2021 大唐電信車規(guī)級安全芯片通過AEC-Q100檢測 近日，大唐電信自主研發(fā)的車規(guī)級安全芯片DMT-CBS-CE3D通過AEC-Q100Grade2等級檢測，并在汽車前裝產(chǎn)品中規(guī)模商用，這是其安全芯片產(chǎn)品研發(fā)實力的又一次印證，標志著大唐電信在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代邁出了重要一步。 發(fā)表于：7/1/2021 半導(dǎo)體“二哥”的歷史性機遇 從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進入了一個前所未有的“亂世”，因為在技術(shù)、市場、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。 發(fā)表于：7/1/2021 Qorvo ®推出面向 5G 小基站網(wǎng)絡(luò)的高效功率放大器系列產(chǎn)品 中國 北京，2021年6月29日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO），今日推出專為 5G 小基站基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用設(shè)計的高效功率放大器系列產(chǎn)品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環(huán)境中的室內(nèi)和室外區(qū)域部署 5G 網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)。 發(fā)表于：6/30/2021 倒計時1天！2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會即將開啟！ 2021年正值“十四五”開啟之年，習近平總書記提出的“碳達峰，碳中和”的概念說明我國未來的汽車產(chǎn)業(yè)勢必逐漸從燃油車向新能源汽車轉(zhuǎn)型。同時汽車也逐漸開發(fā)出除駕駛外更多的智能化功能，這無疑擴大了車載芯片的需求量。 發(fā)表于：6/30/2021 Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引腳標準邏輯DHXQFN封裝 Nexperia今日宣布推出用于標準邏輯器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引腳封裝。例如，16引腳DHXQFN封裝比行業(yè)標準DQFN16無引腳器件小45%。新封裝不但比競爭產(chǎn)品管腳尺寸更小，而且還節(jié)省了25%的PCB面積。 發(fā)表于：6/30/2021 TWS藍牙芯片格局恐生變 最近幾年，TWS耳機的發(fā)展勢頭呈爆發(fā)式增長，無論是在市場開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 TWS耳機市場將同比增長 33%，達到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領(lǐng)先地位，但該研究公司預(yù)測，中低端細分市場將實現(xiàn)高速增長，并將持續(xù)到全年。 發(fā)表于：6/30/2021 國產(chǎn)龍芯3A5000發(fā)布：完全擺脫美國技術(shù) 6月28日,龍芯中科在相關(guān)活動中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構(gòu)——LoongArch,標志著指令及系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構(gòu)進行設(shè)計,單核性能提升50%,功耗降低30%。 發(fā)表于：6/30/2021 芯片制造關(guān)鍵一環(huán)愈加凸出，中國是未來主戰(zhàn)場 近期，美國技術(shù)咨詢公司Linx Consulting主辦的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）會議上，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢研究公司 IC Knowledge 就先進制程DRAM、NAND和邏輯芯片的未來發(fā)展發(fā)表了演講，重點分析了這三種器件制造過程中清洗工藝流程的過去和未來趨勢。 發(fā)表于：6/29/2021 華為首家晶圓廠曝光 要知道，華為的芯片是在2020年9月15日這一天正式斷供的，距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準備好了“B計劃”。 發(fā)表于：6/29/2021 中國電子展（CEF）與中國國際小電機展（SMTCE）兩大產(chǎn)業(yè)平臺攜手推動智能網(wǎng)聯(lián)新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn) 雙方將于今年11月2-4日在上海新國際博覽中心同期鄰館舉辦，聯(lián)合為正在如火如荼發(fā)展的智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品創(chuàng)新搭建最完善交流與展示平臺，共同推動更多諸如無人機、掃地機、AGV、智能汽車和機器人等“爆品”加快研發(fā)和實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化進入市場。 發(fā)表于：6/28/2021 “元件強基”與“電機提效”兩大產(chǎn)業(yè)政策為萬物互聯(lián)與智能制造鋪就創(chuàng)新發(fā)展道路 由中國電子器材有限公司和中國電科第二十一研究所共同主辦的“新一代信息技術(shù)與基礎(chǔ)電子元器件和小電機產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展媒體和分析師研討會”于今日在北京召開。會上，“中國電子展（CEF）”與“中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術(shù)研討會暨展覽會（SMTCE）”兩大行業(yè)交流平臺舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。 發(fā)表于：6/28/2021 C&K 推出用于汽車座椅應(yīng)用的導(dǎo)引開關(guān) 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 － 2021 年 6 月 22 日 －領(lǐng)先的高質(zhì)量機電開關(guān)制造商 C&K 開發(fā)出新型導(dǎo)引開關(guān) SAMXD（防塵座椅調(diào)節(jié)模組）。SAMXD 適用于汽車應(yīng)用, 提供多種起動手柄位置和外形以供選擇。SAMXD 導(dǎo)引開關(guān)直接驅(qū)動電機, 無需繼電器, 大大節(jié)省了空間和成本。 發(fā)表于：6/27/2021 ?…265266267268269270271272273274…?
