半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個新的替代解決方案,，為了實現(xiàn)功能,、形狀和制造成本優(yōu)勢，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢,，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣,、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能。

先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料提出新的挑戰(zhàn)，主要有兩個問題,，一是高密度封裝的精度提高了一個數(shù)量級,，還有散熱和材料熱膨脹的問題。二是先進(jìn)封裝基于不同IP路線,，封裝形式五花八門,，需要大量客制化設(shè)備的支持。

其中,，用于SiP封裝的Die Bond固晶機(jī),，長期國外公司壟斷。近日,，普萊信攜手訊芯（富士康全資子公司）,，共同合作開發(fā)，融合了普萊信和訊芯在芯片封裝技術(shù)方面的特長,，發(fā)布SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S,，適用于SiP、CSP等封裝形式,，貼裝精度達(dá)到±15μm,，角度精度±1°，多顆芯片高集中度,，芯片厚度最薄達(dá)到50um,，解決了目前國內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備的痛點，已獲得訊芯等大公司的認(rèn)可,。

訊芯（富士康全資子公司）

未來,，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,，對芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求,。SiP最大的細(xì)分市場是移動和消費(fèi)類,，隨著技術(shù)的成熟，可穿戴設(shè)備,、TWS藍(lán)牙耳機(jī),、智能手機(jī)成為SiP的最大受益者。據(jù)統(tǒng)計,，2020年全球SiP市場為80億美元,，預(yù)計2024年將達(dá)到110億美元，年復(fù)合增長率9．5％,。未來,，隨著先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的發(fā)展,，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料將迎來廣闊的發(fā)展前景。

據(jù)悉,，普萊信成立于2017年,，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳,、蘇州及香港設(shè)有子公司,，是一家中國高端裝備平臺型企業(yè)，擁有完全自主研發(fā)的運(yùn)動控制器,、伺服驅(qū)動器,、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺,，依托自身底層核心技術(shù)平臺,，結(jié)合具體工藝，發(fā)展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線,，為IC封裝、光通信封裝,、MiniLED封裝,、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。

SiP封裝顯微鏡放大圖

在IC封裝領(lǐng)域,，普萊信的8吋／12吋IC固晶機(jī),，覆蓋了QFN，DFN,，SiP等多種相對技術(shù)要求較高的封裝形式,，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，已批量出貨,，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè),，已獲得富士康、富滿,、紅光,、杰群等國內(nèi)外封測企業(yè)的認(rèn)可。

在光通信領(lǐng)域,，普萊信的高精度COB固晶機(jī),，貼裝精度達(dá)到±3μm，角度精度±0．3°,，每小時產(chǎn)量（UPH）達(dá)到800,，打破國外技術(shù)壟斷，完全媲美國際領(lǐng)先設(shè)備,，專為光模塊,、硅光等高精密封裝產(chǎn)品，被華為,、立訊,、銘普光磁、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可,。

在MiniLED封裝領(lǐng)域,，普萊信的MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，貼裝精度達(dá)到±15μm,，UPH達(dá)到180K,，該設(shè)備和蘋果公司的背光產(chǎn)品采用類似的倒裝COB刺晶工藝，并擁有自主知識產(chǎn)權(quán),，預(yù)計將于今年正式商用,。

普萊信自成立以來，吸引了業(yè)界投資機(jī)構(gòu)的密切關(guān)注,，已完成三輪融資,，累計融資金額超過2．5億。先后榮獲“2019年贏在東莞科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽特等獎”,、“2020中國最具價值投資企業(yè)50強(qiáng)”,、“2020年度中國最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50”、“2020年度快速成長企業(yè)－高工金球獎”等多項榮譽(yù),。普萊信作為中國高端半導(dǎo)體設(shè)備的代表性企業(yè),，將加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，立志打造國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè),。