電子元件相關(guān)文章 高通4nm工藝手機芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。 發(fā)表于：12/1/2021 高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相 在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級手機芯片，為智能終端市場帶來了新的看點。 發(fā)表于：12/1/2021 第一個國產(chǎn)4K顯卡 風華1號發(fā)布 近日，國產(chǎn)品牌芯動科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國產(chǎn)顯卡GPU，命名為“風華1號”，這是中國第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國第一款服務器級顯卡GPU。風華1號面向桌面、服務器市場。 發(fā)表于：12/1/2021 印芯半導體發(fā)布全球首個非單光子dToF及分子生物檢測設(shè)備 近日，智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導體宣布發(fā)布全球首個非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術(shù)，并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。 發(fā)表于：12/1/2021 風華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術(shù)會怎么布局？ 近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風華 1 號”的性能參數(shù)。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡” 12月1日消息，今天早上，國際知名移動芯片廠商高通準時召開驍龍技術(shù)峰會，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。 發(fā)表于：12/1/2021 瑞芯微攜手中國移動發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片 近日，瑞芯微電子股份有限公司（簡稱“瑞芯微”）與中國移動通信集團有限公司（簡稱“中國移動”）聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進視頻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展。 發(fā)表于：12/1/2021 推薦一款應用在打印機存儲加密中的加密芯片 推薦一款打印機安全控制加密芯片，通過打印機安全控制加密芯片，實現(xiàn)打印加密并在加密文檔打印前對用戶的身份確認，消除了文檔打印存在泄密風險的缺陷，避免了由于待打印文件通過明文方式傳輸所帶來的安全隱患問題，使得打印更加方便，可靠。 發(fā)表于：12/1/2021 日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn) 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？ 前段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000，首發(fā)臺積電4nm工藝，并且拿下了10項全球第一，同時從跑分來看，也確實強悍，一時之間讓大家直呼聯(lián)發(fā)科YES，很多人表示，這下高通有壓力了。 發(fā)表于：12/1/2021 集創(chuàng)北方移動顯示芯片產(chǎn)品助力維信諾優(yōu)屏強鏈創(chuàng)新 （2021年11月29日，江蘇昆山訊）近日，以“優(yōu)屏強鏈·創(chuàng)新未來”為主題的“2021維信諾創(chuàng)新大會”在江蘇昆山隆重舉行。會上集中發(fā)布和展示了維信諾在全面屏、折疊與卷曲等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡稱“集創(chuàng)北方”）作為維信諾在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的合作伙伴受邀出席。集創(chuàng)北方移動顯示產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)謝錦林先生在會上發(fā)表了主題為《指紋識別技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢探討》的精彩演講，介紹了主流指紋技術(shù)、指紋產(chǎn)品發(fā)展歷程，重點闡述了大面積TFT光學指紋以及OLED面板迭代及指紋技術(shù)趨勢探討。來自政府、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、研究機構(gòu)等代表也出席了大會。 發(fā)表于：12/1/2021 先進制程的“3岔口” 摩爾定律效應越來越弱，這在即將到來的3nm制程上體現(xiàn)得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機，但這在5nm時代已經(jīng)不成立，EUV作用無可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個“緩沖”地帶，真正達到3nm的時代，由于工藝復雜度的大幅提升，以及相關(guān)材料、連接等配套技術(shù)的不成熟，使得3nm產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)都顯得力不從心，特別是芯片制造和封測環(huán)節(jié)，代表企業(yè)自然是臺積電和三星，前進道路較之7nm和5nm時代，難度陡增。 發(fā)表于：12/1/2021 風華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術(shù)有何布局？ 近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風華 1 號”的性能參數(shù)。 發(fā)表于：12/1/2021 聯(lián)電將啟動新一波長約漲價：漲幅最高達12％，明年生效 據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，11月30日，晶圓代工產(chǎn)能供不應求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比達三成以上的三大美系客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。 發(fā)表于：12/1/2021 天璣9000登場：已坐擁手機芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科，又向市場扔了一枚重磅炸彈 近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因為它將是明年的旗艦產(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù)：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機支持、藍牙5.3……等等。 發(fā)表于：11/30/2021 ?…222223224225226227228229230231…?
