電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

電子元件相關(guān)文章

臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)？

近年來(lái)，關(guān)于臺(tái)積電先進(jìn)封裝的報(bào)道越來(lái)越多，在這篇文章里，我們基于臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，給大家提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了部分補(bǔ)充。

發(fā)表于：11/29/2021

全球首家通過總務(wù)省依據(jù)日本國(guó)內(nèi)電波法實(shí)施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計(jì)認(rèn)證

　　阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO 6770，代表取締役社長(zhǎng)執(zhí)行役員：栗山年弘，總部：東京，下稱“阿爾卑斯阿爾派”），在2021年10月15日通過了日本總務(wù)省依據(jù)日本國(guó)內(nèi)電波法實(shí)施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計(jì)認(rèn)證。這

發(fā)表于：11/29/2021

意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC

　　意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費(fèi)者互動(dòng)、產(chǎn)品信息分享、品牌保護(hù)等應(yīng)用帶來(lái)更高的性價(jià)比。

發(fā)表于：11/28/2021

GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時(shí)代

　　GaN（氮化鎵）作為新興的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，以高頻、高壓等為特色。但是長(zhǎng)期以來(lái)，在功率電源領(lǐng)域，處于常規(guī)的Si（硅）和熱門的SiC（碳化硅）應(yīng)用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場(chǎng)前景如何？GaN技術(shù)有何新突破？

發(fā)表于：11/28/2021

收入同比增長(zhǎng)117%，5G手機(jī)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)183%！紫光展銳公布前三季度“成績(jī)單”

紫光展銳11月24日發(fā)布公告，其2021年前三季度銷售收入同比增長(zhǎng)117%，其中，消費(fèi)電子銷售收入同比增長(zhǎng)89%，工業(yè)電子銷售收入同比增長(zhǎng)148%。

發(fā)表于：11/28/2021

解聯(lián)發(fā)科旗艦8K電視芯片：首發(fā)7nm

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全新的8K智能電視芯片“Pentonic 2000”。該款芯片是目前首款采用7nm工藝的電視芯片。

發(fā)表于：11/28/2021

一種新芯片，讓竊聽不復(fù)存在

科幻網(wǎng)11月27日訊（朱曦薇）新興的5G無(wú)線系統(tǒng)旨在支持連接從自動(dòng)機(jī)器人到自動(dòng)駕駛汽車等一切事物的高帶寬和低延遲網(wǎng)絡(luò)，但這些龐大而復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)也可能帶來(lái)新的安全問題。

發(fā)表于：11/28/2021

3nm技術(shù)戰(zhàn)打響！三星彎道超車搶客戶，卻面臨2大潛在風(fēng)險(xiǎn)

現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺(tái)積電稱得上是當(dāng)之無(wú)愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來(lái)看，臺(tái)積電以55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場(chǎng)占有率僅為16.4%，與臺(tái)積電相比存在較大差距。

發(fā)表于：11/28/2021

高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)

因全球電子芯片出現(xiàn)短缺，手機(jī)芯片的平均交貨周期已經(jīng)達(dá)到了19周（業(yè)界一般認(rèn)為，只要交貨周期超過16周，就意味著供應(yīng)鏈處于非常緊繃的狀態(tài)），對(duì)于行業(yè)來(lái)說固然是個(gè)不小的挑戰(zhàn)，但各大芯片制造商對(duì)于研發(fā)更高端的產(chǎn)品不會(huì)就此停下。就目前來(lái)說，基本可以確定下一代高通驍龍旗艦處理器將于今年在年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片。

發(fā)表于：11/28/2021

晶圓探針測(cè)試工藝以及相關(guān)設(shè)備介紹

晶圓探針測(cè)試主要設(shè)備有探針測(cè)試臺(tái)，探針測(cè)試機(jī)，探針測(cè)試卡三部分，全部由測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試程序來(lái)執(zhí)行測(cè)試。

發(fā)表于：11/27/2021

上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列

目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄。

發(fā)表于：11/27/2021

?意法半導(dǎo)體單片三頻衛(wèi)星導(dǎo)航接收器提升汽車定位精度

　　2021 年 11月25日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了全球首款能夠?yàn)槠嚫呒?jí)駕駛系統(tǒng)提供高質(zhì)量位置數(shù)據(jù)的汽車衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。

發(fā)表于：11/27/2021

為可穿戴醫(yī)療提供更“小”的解決方案，ADI在模擬前端AFE和PMIC上實(shí)現(xiàn)更高集成度突破

根據(jù)Yole Development 2020年報(bào)告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長(zhǎng)到2025年達(dá)到7.54億件，這個(gè)增長(zhǎng)主要的驅(qū)動(dòng)在醫(yī)療類穿戴市場(chǎng)和消費(fèi)類穿戴市場(chǎng)。

發(fā)表于：11/27/2021

GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端光線追蹤

　　光線追蹤是指在模擬場(chǎng)景中對(duì)若干條模擬光線進(jìn)行單獨(dú)追蹤，模擬光線其與場(chǎng)景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場(chǎng)景中更真實(shí)的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時(shí)對(duì)于計(jì)算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來(lái)。英偉達(dá)在2018年推出了通過硬件加速來(lái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)光線追蹤的桌面級(jí)GPU，這可以看作是GPU領(lǐng)域的一次重大突破。而今時(shí)隔3年之后，Imagination推出了全新的移動(dòng)GPU平臺(tái)——C系列，通過全新的“光子”架構(gòu)讓光線追蹤進(jìn)入到了移動(dòng)端，成為GPU史上又一次的重大邁進(jìn)。

發(fā)表于：11/27/2021

英飛凌的物聯(lián)之道

　　5G的發(fā)展解鎖了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級(jí)。節(jié)點(diǎn)的計(jì)算能力、無(wú)線連接和感知能力都有相應(yīng)的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來(lái)優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點(diǎn)是更多的連接也對(duì)于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對(duì)于開發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計(jì)要求，開發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進(jìn)行定制化的開發(fā)，從而減少開發(fā)的時(shí)間和難度，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

發(fā)表于：11/27/2021