對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪。
頂級(jí)旗艦芯片的角斗場(chǎng)中,，少不了手機(jī)廠商的“占位”。
12月1日早間,，高通在年度技術(shù)峰會(huì)中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片,，這是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。
在發(fā)布會(huì)進(jìn)行中,，小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線,，并表示小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。隨后,，多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品,。
據(jù)第一財(cái)經(jīng)記者了解，目前與驍龍8 Gen1平臺(tái)展開合作的手機(jī)廠商已超過(guò)數(shù)十家,，包括中興通訊,、小米、vivo,、Redmi,、realme、OPPO,、一加,、努比亞、iQOO,、榮耀,、黑鯊、索尼,、夏普以及Motorola,，商用終端最快將于今年年底上市，但誰(shuí)能第一個(gè)實(shí)現(xiàn)驍龍8 Gen1芯片的規(guī)模量產(chǎn)目前仍需要時(shí)間鑒定。
根據(jù)高通發(fā)布的官方信息顯示,，驍龍8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架構(gòu)的芯片,。這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU，包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核,，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核,，以及一個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm,。
高通表示,，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%,。與驍龍888芯片相比,，驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%,。此外,，驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，兼容所有5G網(wǎng)段,，支持最高傳輸速度可達(dá)10Gbps,。
對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪,。
11月19日,，在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000,，按照官方的說(shuō)法,，該芯片為全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。
這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通,，在華為麒麟無(wú)法繼續(xù)制造的前提下,，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,，2021年第二季度,，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%，5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍,。其中,，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一，高通以24%的份額位列第二,，蘋果則穩(wěn)定在14%,。
但在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通依然以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)市場(chǎng),。
在此前的高通分析師日上,，高通表示,，2021財(cái)年高通在安卓手機(jī)上的收益超過(guò)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手40%。
“5G芯片市場(chǎng)開始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn),，就像手機(jī)廠商搶占高端市場(chǎng)一樣,，芯片廠商也開始了先進(jìn)制程的較量?！币患覈?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示,，除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對(duì)先進(jìn)制程的投資力度,，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品,，而過(guò)往盤踞在中低端芯片市場(chǎng)的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。
中國(guó)臺(tái)灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師則對(duì)記者表示,，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來(lái)?yè)寠Z新增的市場(chǎng),，比如說(shuō)加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機(jī)廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案,。從目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主流方向來(lái)看,，5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán),，因此競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈,。
