消費(fèi)電子最新文章 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，近兩年一直將處理器交由臺(tái)積電代工的AMD，這次或?qū)⑦x擇三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 中國大陸市場存儲(chǔ)芯片的崛起，極大地推動(dòng)了本土封測廠的繁榮 近日，Yole 最近的研究報(bào)告指出，中國大陸市場存儲(chǔ)芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)給本土封裝廠商帶來重大利好。 發(fā)表于：11/19/2021 模擬IC龍頭宣布：新建4座12英寸晶圓廠 11月18日，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布，將于2022年在美國德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）啟動(dòng)新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地興建工程。 發(fā)表于：11/19/2021 電子紙終端市場增量空間巨大，多元化場景正開拓 11月18日下午，在蘇州舉辦的“全球電子紙顯示技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展高峰論壇”圓滿落下帷幕，數(shù)十家電子紙行業(yè)上下游企業(yè)代表參加了會(huì)議。 發(fā)表于：11/19/2021 美國又搞事情！反對將EUV光刻機(jī)賣給無錫SK海力士 繼近日美國拜登政府反對英特爾對其位于中國四川成都的硅晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)一事后，韓國存儲(chǔ)器芯片大廠SK海力士恐怕也將面臨來自美國的壓力與限制。 發(fā)表于：11/19/2021 聚焦DPU賽道，以EDA和IP形成差異化競爭力 “芯啟源主要聚焦在5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片，這是我們的主戰(zhàn)場。”據(jù)芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙介紹，DPU處于整個(gè)數(shù)據(jù)中心舞臺(tái)的中央，是產(chǎn)業(yè)中的“兵家必爭之地”。芯啟源主要產(chǎn)品中就包括搭載DPU芯片的智能網(wǎng)卡，直接對標(biāo)國際一線企業(yè)，為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴(kuò)展的芯片、網(wǎng)卡和整體解決方案。 發(fā)表于：11/19/2021 傳東芝再發(fā)漲價(jià)函！2022年1月調(diào)漲 日前，據(jù)媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示東芝將于2022年對部分產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)漲，并附有一封英文漲價(jià)函。該漲價(jià)函顯示，11月16日，東芝向客戶表示，光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價(jià)。 發(fā)表于：11/19/2021 芯恩在青島做的事，關(guān)系到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否走出一條不再受到制裁的道路 這幾天，關(guān)于張汝京博士離開芯恩前往上海積塔半導(dǎo)體就職的消息，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：11/19/2021 產(chǎn)業(yè)丨從意念書寫到電子皮膚，微型芯片正開啟仿生之門 人腦擁有地球生物中最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，芯片是各種電子設(shè)備的核心，當(dāng)人腦與芯片接壤，一些科學(xué)家們開始探索人體的特征，嘗試將芯片植入大腦、皮膚。 發(fā)表于：11/19/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/19/2021 三星DRAM存儲(chǔ)器第三季度全球市場份額居第一 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）市場上的份額環(huán)比增加0．4個(gè)百分點(diǎn)，為44％，穩(wěn)居世界第一。 發(fā)表于：11/19/2021 制約中國半導(dǎo)體發(fā)展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？ 2004年，已經(jīng)爬到“硅谷頂峰”的尹志堯博士回國創(chuàng)業(yè)，除了18位懷著同樣理想的資深工程師外，他沒有帶回任何的資料。 發(fā)表于：11/19/2021 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無奈 按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9．3％，同比增長24．6％，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個(gè)季度超過高通，排名第一名了。 發(fā)表于：11/19/2021 聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價(jià)格曝光！ 前幾天高通才官宣會(huì)在本月底舉行發(fā)布會(huì)，新一代安卓移動(dòng)芯片驍龍898（名稱可能會(huì)有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標(biāo)配，但安卓陣營可不止高通一個(gè)芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達(dá)到截胡高通這個(gè)目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 突破技術(shù)壁壘，填補(bǔ)行業(yè)空白 精測電子推出Mini LED直顯墨色分選 10月，隨著蘋果全新一代MacBook Pro搭載高性能自研芯片面世，其搭配的14″/16″兩種尺寸Mini-LED 背光顯示屏幕驚艷亮相。Mini LED憑借其細(xì)膩的色彩、寬廣的色域以及在壽命和亮度上的優(yōu)勢自推出就獲得市場的極大關(guān)注， 其中Mini LED背光顯示技術(shù)面向消費(fèi)電子領(lǐng)域，已逐漸實(shí)現(xiàn)普及；而與其同步進(jìn)入市場的Mini LED直顯顯示技術(shù)，專注于110寸以上的商用顯示市場，卻面臨著高技術(shù)壁壘和高成本兩大難題。 發(fā)表于：11/19/2021 ?…453454455456457458459460461462…?
