近日，Yole 最近的研究報(bào)告指出，中國(guó)大陸市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)給本土封裝廠商帶來(lái)重大利好。

據(jù)公開資料顯示，從市場(chǎng)份額來(lái)看，2020 年到 2026 年，整體存儲(chǔ)封裝市場(chǎng)將以 7％ 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至 2026 年將達(dá)到 198 億美元。從技術(shù)層面看，Wirebond（引線鍵合）之后，倒裝芯片將在 2026 年占據(jù)存儲(chǔ)封裝市場(chǎng)的最大份額，為 34％，主要用于 DRAM 封裝。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，儲(chǔ)存芯片專利技術(shù)在126個(gè)國(guó)家／地區(qū)中，共有6萬(wàn)余件專利申請(qǐng)。值得注意的是，在上述領(lǐng)域的專利申請(qǐng)排名中，中國(guó)國(guó)家電網(wǎng)公司以536件專利位居該領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)第二位。三星電子株式會(huì)社公司位列第三位，排名第一的公司是日本公司株式會(huì)社日立制作所。此外，也有不少中國(guó)公司的身影出現(xiàn)在該榜單上，比如國(guó)內(nèi)手機(jī)制造商OPPO。根據(jù)智慧芽專利數(shù)據(jù)庫(kù)可知，該領(lǐng)域的專利技術(shù)構(gòu)成中，排名第一的還是和該領(lǐng)域的技術(shù)制備有關(guān)，該部分的專利達(dá)到2730件。