消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

萬(wàn)象更“芯”，合見(jiàn)工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動(dòng)圓滿成功！

11月18日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)合見(jiàn)工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，這標(biāo)志著公司立足中國(guó)市場(chǎng)，力爭(zhēng)突圍國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域的征程正式拉開(kāi)帷幕。活動(dòng)舉行當(dāng)天，眾多政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專(zhuān)家和媒體朋友受邀來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，共同見(jiàn)證公司征程中的這一歷史時(shí)刻。

發(fā)表于：11/21/2021

WaitTime、英特爾和思科為美國(guó)購(gòu)物中心（Mall of America）提供實(shí)時(shí)洞察服務(wù)，以提升消費(fèi)者購(gòu)物體驗(yàn)

英特爾、WaitTime和思科聯(lián)合推出了一個(gè)人工智能解決方案，為美國(guó)購(gòu)物中心（Mall of America）提供關(guān)于實(shí)時(shí)客載量、人群密度和購(gòu)物體驗(yàn)的洞察服務(wù)。通過(guò)分析這些數(shù)據(jù)，美國(guó)購(gòu)物中心可以做出明智的業(yè)務(wù)決策，在維護(hù)每位消費(fèi)者隱私的同時(shí)改善購(gòu)物體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/21/2021

合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)合見(jiàn)工軟）近日推出一款靈活可擴(kuò)展的先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡(jiǎn)稱(chēng)：UV APS）。

發(fā)表于：11/21/2021

智路資本收購(gòu)全球半導(dǎo)體載具龍頭供應(yīng)商“ePAK”

智路資本近日宣布收購(gòu)全球排名前四的半導(dǎo)體載具供應(yīng)商——ePAK。隨著中國(guó)成為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地，芯片國(guó)產(chǎn)率將進(jìn)一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產(chǎn)的整個(gè)生命周期，同時(shí)迎合中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，與國(guó)內(nèi)硅片、晶圓制造產(chǎn)能大規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)拍相契合，無(wú)論是從國(guó)家戰(zhàn)略角度還是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律的角度，ePAK公司未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｊ召?gòu)?fù)瓿珊骵PAK將保持原有團(tuán)隊(duì)、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球并購(gòu)經(jīng)驗(yàn)的硬科技私募管理公司，憑借其強(qiáng)大的資本運(yùn)作能力及專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)業(yè)整合投后管理經(jīng)驗(yàn)，將為ePAK深度嫁接中國(guó)海量業(yè)務(wù)及行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，計(jì)劃將其打造為中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體載具頂級(jí)龍頭供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/21/2021

寧德時(shí)代與采埃孚集團(tuán)聯(lián)手為電動(dòng)出行及儲(chǔ)能提供卓越售后服務(wù)

11月19日，寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“寧德時(shí)代”）與采埃孚集團(tuán)（下簡(jiǎn)稱(chēng)“采埃孚”）簽署全球戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，以推進(jìn)在售后服務(wù)，包括服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，電池相關(guān)培訓(xùn)、數(shù)字連接、循環(huán)再利用等領(lǐng)域的合作。寧德時(shí)代總裁周佳和采埃孚集團(tuán)董事柯皓哲博士（Dr. Holger Klein）代表雙方見(jiàn)證簽約。

發(fā)表于：11/21/2021

元宇宙熱潮，將推升2022年VR/AR裝置出貨量至1,202萬(wàn)臺(tái)

發(fā)表于：11/21/2021

2021 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽閉幕，英特爾賦能開(kāi)發(fā)者，加速智能邊緣場(chǎng)景化落地

2021 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽昨日?qǐng)A滿落幕，以“數(shù)智共創(chuàng) 轉(zhuǎn)型共融”為主題的閉幕式頒獎(jiǎng)典禮于上海汽車(chē)會(huì)展中心舉行。本次大賽由Linux基金會(huì)、上海市科委、北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合主辦，英特爾、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科創(chuàng)達(dá)、Ubuntu、VMware威睿等單位聯(lián)合承辦，致力于構(gòu)建一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)及智能邊緣的學(xué)習(xí)和分享平臺(tái)，基于EdgeX Foundry，針對(duì)不同賽道的多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，以共享技術(shù)解決行業(yè)問(wèn)題，涵蓋了工業(yè)級(jí)物流、商業(yè)及醫(yī)療等賽道。自7月12日在北京開(kāi)幕以來(lái)，2021 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽受到了各界廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：11/21/2021

三星宣布華大九天成為其晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE? EDA合作伙伴

　　北京時(shí)間2021年11月18日，由三星半導(dǎo)體主辦的三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇面向全球在線召開(kāi)。會(huì)上，三星Foundry全面介紹了其晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，并正式宣布華大九天成為其SAFE?-EDA生態(tài)系統(tǒng)的全新合作伙伴。

發(fā)表于：11/21/2021

中星微自主研發(fā)的“星光智能三號(hào)“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn)

據(jù)中星微消息，11月18日，北京訊，由中星微自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號(hào)”已完成功能測(cè)試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/20/2021

陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開(kāi)展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試

11月18日上午，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心”）宣布中試線通電儀式在西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。

發(fā)表于：11/20/2021

車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)，人工智能重大科技專(zhuān)項(xiàng)發(fā)榜

為攻克難關(guān)，加快推進(jìn)試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，支持我市汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，11月17日，2021年武漢科技成果轉(zhuǎn)化對(duì)接活動(dòng)·人工智能專(zhuān)場(chǎng)上，武漢市科技局發(fā)布人工智能重大科技專(zhuān)項(xiàng)榜單：車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)。

發(fā)表于：11/20/2021

格芯：產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，到2023年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄

近日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以來(lái)公司產(chǎn)能就已不足，產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，到2023年底的產(chǎn)能目前已全部售罄。

發(fā)表于：11/20/2021

高通很無(wú)奈：華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科

近日，知名機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬(wàn)顆的出貨量，環(huán)比增長(zhǎng)9.3%，同比增長(zhǎng)24.6%，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個(gè)季度超過(guò)高通，排名第一名了。

發(fā)表于：11/20/2021

手機(jī)芯片最大黑馬是國(guó)產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5

目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來(lái)講，只有5家廠商了。

發(fā)表于：11/20/2021

聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！

隨著時(shí)間的推移，在如今的手機(jī)市場(chǎng)中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說(shuō)不會(huì)出現(xiàn)在千元市場(chǎng)。

發(fā)表于：11/20/2021