前幾天高通才官宣會在本月底舉行發(fā)布會,，新一代安卓移動芯片驍龍898（名稱可能會有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標(biāo)配,，但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家,，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達(dá)到截胡高通這個目的,，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步,，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。

首先這個命名就很有意思,，我們都知道聯(lián)發(fā)科上一代高端芯片名稱為天璣1200,，而之前網(wǎng)上普遍猜測下一代芯片為天璣2000，這一下子直接跨度到9000,，確實出乎所有人的預(yù)料,，這讓人想起了華為麒麟9000芯片，當(dāng)初在命名方面也是跨度極大,，那聯(lián)發(fā)科這款頂級芯片是不是在性能參數(shù)方面也會有很大跨越呢,？

除了讓人意外的命名，使用工藝算是另一個更大的意外,，誰能想到天璣9000居然能全球首發(fā)臺積電4nm工藝,，由于下一代驍龍芯片會采用三星4nm工藝，而臺積電在芯片生產(chǎn)工藝意向要強過三星,，所以天璣9000在工藝技術(shù)會有一點優(yōu)勢,，但兩款安卓頂級芯片最終對比結(jié)果如何，月底應(yīng)該就能見分曉了,。

還有一點搞不懂,，蘋果才是臺積電最大客戶,，明年iPhone 14搭載的A16芯片極大概率會使用臺積電4nm工藝，如今讓聯(lián)發(fā)科捷足先登,，要說臺積電事先沒和蘋果通過氣,，估計都沒人信，于是有人猜測明年蘋果A16用的4nm工藝到底會有什么不同之處,。

芯片性能如何,，跑分?jǐn)?shù)據(jù)是非常重要的參考點，據(jù)評分軟件給出的數(shù)據(jù),，天璣9000跑分成績?yōu)?007396,，作為一款移動芯片，跑分超過100萬,，就算不知道其他數(shù)據(jù),，也能對其強大的性能有個初步認(rèn)識。

其中ISP圖像處理器比較值得關(guān)注,，可以讓一部手機的三個鏡頭同時拍攝HDR視頻,，功耗還能得到比較好的控制，更可最高支持3．2億像素的鏡頭,，未來部分重點關(guān)注拍攝能力的高端機型可能會比較青睞天璣9000,。

GPU方面，由于采用Arm Mali－G710 十核 GPU,，這方面晚些時候和高通,、蘋果下一代芯片相比可能會稍差一些，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為整體性能應(yīng)該A15打個平手,。

那屆時搭載天璣9000芯片的安卓手機大概會是什么價位呢,？這點雖然目前還無法下肯定結(jié)論，但redmi負(fù)責(zé)人盧偉冰透露了一個重要的參考點,，其聲稱1999元只夠買一顆天璣9000芯片,，加上其余零部件的采購價格，明年搭載天璣9000的安卓手機價格可能要大幅上漲了,。

鑒于目前手機芯片奇缺的現(xiàn)狀,，明年高通芯片會更加供不應(yīng)求，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機只會越來越多,，發(fā)哥的爆發(fā)就在明年了,。