消費電子最新文章 景德鎮(zhèn)中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目，將于明年2月底前完成1號樓建設 據(jù)浮梁發(fā)布消息，11月16日，景德鎮(zhèn)市中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目各項施工計劃正在有序推進。 發(fā)表于：11/18/2021 全新版本萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端設備 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其低功耗、AI/ML解決方案的最新路線圖，這些解決方案可以幫助客戶端計算設備等網(wǎng)絡邊緣應用延長電池壽命，帶來創(chuàng)新的用戶體驗。它們采用屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案集合構建，在Lattice Nexus? FPGA上運行，可以幫助OEM廠商開發(fā)智能、實時在線、具有低功耗和硬件加速AI功能的設備，這些設備還能現(xiàn)場進行升級，支持未來更多的AI算法。 發(fā)表于：11/18/2021 騰訊入股機器人研發(fā)公司藍芯科技 近日，杭州藍芯科技有限公司發(fā)生工商變更，股東新增騰訊的關聯(lián)企業(yè)廣西騰訊創(chuàng)業(yè)投資有限公司等；注冊資本由約3745萬增至約4577萬。 發(fā)表于：11/18/2021 TDK針對高安全要求的應用推出基于3D HAL®技術的帶冗余功能的位置傳感器 新型雙芯片霍爾效應傳感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模擬輸出和數(shù)字SENT協(xié)議 發(fā)表于：11/18/2021 Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風的新型3D超聲波傳感器 Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專有的3D超聲波技術實現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機器視覺和高級算法為機器人、自動駕駛和消費電子等應用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟高效和精準的3D視覺。 發(fā)表于：11/18/2021 羅克韋爾自動化助力南京浦園入選福布斯中國年度Top10榜單 羅克韋爾自動化智能運維Rockii解決方案賦能南京浦園獲評“2021年度中國十大工業(yè)數(shù)字化轉型企業(yè)” 發(fā)表于：11/18/2021 Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe?，增強消費類智能設備的連接性能及安全性 PerSe?產(chǎn)品組合包括三個系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 發(fā)表于：11/18/2021 Arteris® IP 推出Harmony Trace?? Design Data Intelligence 解決方案助力實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片半導體設計自動追溯 通過創(chuàng)建和維護不同系統(tǒng)之間的可追溯性，基于服務器的企業(yè)級應用可以提高系統(tǒng)質(zhì)量，并實現(xiàn)更快的功能安全認證。 發(fā)表于：11/18/2021 高通宣布進軍汽車領域：寶馬將在下一代駕駛輔助系統(tǒng)中使用其芯片 高通公司宣布，德國汽車制造商寶馬將在其下一代的駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用其芯片。高通在紐約舉行的投資者推介會上宣布了該合作。除此以外，高通還詳細介紹了如何與Meta Platforms Inc等公司合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實硬件，以及與微軟公司合作開發(fā)使用高通芯片的筆記本電腦。 發(fā)表于：11/18/2021 芯片企業(yè)一片亂戰(zhàn)：蘋果搞5G基帶、PC芯片，高通也發(fā)力PC 說真的，過去的許多年，芯片圈一直是很穩(wěn)定的，intel、AMD搞X86架構的芯片，主攻的是PC方向。而ARM、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等廠商搞基于ARM架構的移動芯片，主要是手機、物聯(lián)網(wǎng)等移動設備領域；nvidia主攻是GPU。大家雖然偶有跨界，但都比較克制，很少全面進攻對方的領域。 發(fā)表于：11/18/2021 Pixelworks 逐點半導體推出第七代移動視覺處理器，盡享高幀率、高動態(tài)、低延時、低功耗的超流暢游戲體驗 中國深圳，2021年11月18日——領先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應商Pixelworks， Inc．（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體今日舉行產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出最新的第七代移動視覺處理器，以滿足用戶多樣化、高標準的視覺體驗需求。Pixelworks X7處理器繼承了前幾代產(chǎn)品的性能與優(yōu)勢，并在此基礎上進行了迭代與優(yōu)化，尤其在處理游戲視覺體驗方面，推出了突破性的超低延時插幀技術，配合愈加成熟的智能顯示管理與超分辨率解決方案，力求解決用戶在游戲顯示方面的關鍵訴求。 發(fā)表于：11/18/2021 年增長最快的25家芯片企業(yè)：大陸僅1家企業(yè)上榜 近日，IC Insights發(fā)布了2021年全球半導體企業(yè)增長率排名的預測數(shù)據(jù)，并將排名前25名企業(yè)名單公布了出來。 發(fā)表于：11/18/2021 馬來西亞的那只蝴蝶，或令芯片危機再次加劇 誰也沒有想到，馬來西亞的那只蝴蝶，或令芯片危機再次加劇。 此前不久，汽車行業(yè)機構和觀察人士還在預測，隨著疫情逐漸緩解，全球供應鏈將恢復運營，加之原材料價格上漲或得以調(diào)控，芯片危機有望消退。但隨著疫情再次來襲，加之德爾塔變異病毒擴散，全球芯片危機頗有愈演愈烈之勢。 2021年8月17日，博世中國高層在社交平臺上透露：“某半導體芯片供應商馬來西亞Muar工廠，因疫情再次被當?shù)卣P閉部分生產(chǎn)線至8月21日。 發(fā)表于：11/18/2021 高通：2024 年蘋果芯片業(yè)務所占百分比將降為個位數(shù) 在11月16日的投資者大會上，高通公司宣布將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。 發(fā)表于：11/18/2021 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)媒國媒體報導，三星明年將推出的64款新移動終端設備中，將有14款會采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績有望進一步增長。 發(fā)表于：11/18/2021 ?…455456457458459460461462463464…?
