消費電子最新文章 英特爾第四代ARC Druid獨顯有望在2025年推出 英特爾是目前唯一一家為其獨顯產(chǎn)品線公布長期路線圖的公司，已經(jīng)從基于 Xe-HPG 架構的 ARC Alchemist 開始展示了其下一代產(chǎn)品線。 發(fā)表于：11/29/2021 中國 “真激光”顯示技術開啟激光顯示2.0時代 2021年以來，國內激光電視市場呈現(xiàn)出不斷上揚的趨勢，即便是在不被看好的第三季度，銷量也同比增長近50%，環(huán)比增長9.5%。激光電視市場的良好態(tài)勢，源于激光顯示技術完美契合了當今消費者對視覺享受的不斷追求。據(jù)了解，激光顯示是目前唯一能夠實現(xiàn)BT.2020超高清國際電視標準的顯示技術，被視為繼黑白、彩色、數(shù)字之后的“第四代顯示技術”。 發(fā)表于：11/29/2021 意法半導體推出NFC Type 2 標簽 IC 意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：11/28/2021 GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代 GaN（氮化鎵）作為新興的第三代寬禁帶半導體材料，以高頻、高壓等為特色。但是長期以來，在功率電源領域，處于常規(guī)的Si（硅）和熱門的SiC（碳化硅）應用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場前景如何？GaN技術有何新突破？ 發(fā)表于：11/28/2021 收入同比增長117%，5G手機業(yè)務同比增長183%！紫光展銳公布前三季度“成績單” 紫光展銳11月24日發(fā)布公告，其2021年前三季度銷售收入同比增長117%，其中，消費電子銷售收入同比增長89%，工業(yè)電子銷售收入同比增長148%。 發(fā)表于：11/28/2021 解聯(lián)發(fā)科旗艦8K電視芯片：首發(fā)7nm 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全新的8K智能電視芯片“Pentonic 2000”。該款芯片是目前首款采用7nm工藝的電視芯片。 發(fā)表于：11/28/2021 被稱“穿戴界的華為”，自研芯片和系統(tǒng)，銷量僅次三星全球第三 從2019年開始，全球可穿戴市場便迎來了爆發(fā)期。據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球可穿戴設備出貨量在疫情的沖擊之下，仍然達到了4.447億。 發(fā)表于：11/28/2021 芯片的問題，真不是錢能解決的問題！ 芯片的問題，真不是錢能解決的問題！華為研發(fā)支出1326.99億；2021年武漢弘芯投入1280億爛尾；2020年，南京德科瑪投入194億元宣告破產(chǎn)。 發(fā)表于：11/28/2021 開關模式 LED 驅動器中的調光 發(fā)光二極管 （LED） 驅動器設計的關鍵問題之一是調光性能。大多數(shù)設計人員使用以下兩種方法之一：模擬調光或數(shù)字脈寬調制 （PWM） 調光。有兩種方法可以實現(xiàn)數(shù)字 PWM 調光：啟用開/關方法或并聯(lián)場效應晶體管 （FET） 方法。在這兩種實現(xiàn)方式中，LED 將根據(jù)數(shù)字 PWM 信號的占空比打開或關閉；然而，LED 驅動器的響應是不同的。在這篇文章中，我將回顧每種調光方法的實施和優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/28/2021 “傳感大王”精研市場搶先機 “產(chǎn)值從2億多元到15億元日產(chǎn)能從30萬支到350萬支。近年來華工高理通過摸準時代脈搏增強自主創(chuàng)新能力實現(xiàn)了由家電傳感器到新能源汽車PTC加熱器、常溫傳感器到高溫傳感器的重大突破。”孝感華工高理電子有限公司高級副總經(jīng)理王瑞兵說。 發(fā)表于：11/28/2021 首款2nm芯片，可使電池續(xù)航時間增至四倍 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核認為集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年就會翻一倍。 發(fā)表于：11/28/2021 半年整體出貨千萬片！天馬柔性AMOLED產(chǎn)業(yè)進程加快 近年來，在三星、蘋果公司等國際巨頭的推動下，OLED顯示技術憑借自發(fā)光、高對比度、色彩更艷以及柔性等優(yōu)勢備受市場青睞，在智能手機、智能穿戴等消費電子領域一路高歌猛進。如今在小尺寸領域，OLED儼然已成為新一代主流顯示技術，在智能手機市場占據(jù)過半壁江山，幾乎全面攻陷智能穿戴市場。 發(fā)表于：11/28/2021 手機芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科上攻高通會否“破功” 近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。 發(fā)表于：11/28/2021 臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？3nm或轉單三星 眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片，A系列芯片都是臺積電代工的。 發(fā)表于：11/28/2021 三星、臺積電芯片代工模式、產(chǎn)能、份額、技術，全面對比 目前全球芯片制造能力最強的兩家廠商，就是臺積電與三星了，按照美國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺積電占了92%，三星占了8%。 發(fā)表于：11/28/2021 ?…443444445446447448449450451452…?
