消費(fèi)電子最新文章 2030年實(shí)現(xiàn)20%全球市占率，歐盟官員：“根本做不到”芯片完全自給自足 自去年開始，歐盟方面就針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)制定了一系列計(jì)劃，意圖在當(dāng)前被亞洲、美國(guó)所強(qiáng)勢(shì)占領(lǐng)的全球芯片市場(chǎng)拿下足夠的份額。 發(fā)表于：12/1/2021 中國(guó)模擬芯片龍頭：市值800億，九個(gè)月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計(jì)算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 高畫質(zhì) OLED 技術(shù)亮相，四項(xiàng)大突破的維信諾技術(shù)到底如何？ 近日，2021 維信諾創(chuàng)新大會(huì)在昆山舉行。在大會(huì)上，維信諾產(chǎn)品工程中心總經(jīng)理助理張小寶表示，通過全新的像素排布，以及清晰度、色彩表現(xiàn)、均一度等方面的創(chuàng)新，維信諾 OLED 顯示畫質(zhì)得到了全面提高。 發(fā)表于：12/1/2021 高通4nm工藝手機(jī)芯片來(lái)了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪。 發(fā)表于：12/1/2021 加碼車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體制造，積塔半導(dǎo)體獲80億元戰(zhàn)略融資 據(jù)上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“積塔半導(dǎo)體”）官微消息，11月30日，積塔半導(dǎo)體宣布已完成80億元戰(zhàn)略融資。 發(fā)表于：12/1/2021 華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱 近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號(hào)為CN113707623A。 發(fā)表于：12/1/2021 DNP開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層 據(jù)日媒報(bào)道，DNP開發(fā)出了新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。 發(fā)表于：12/1/2021 揚(yáng)州晶新微電子6英寸芯片工廠通線 預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片 11月30日上午9時(shí)08分，揚(yáng)州晶新微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶新微電子”）、揚(yáng)州晶芯半導(dǎo)體有限公司舉行6英寸芯片工廠通線儀式。 發(fā)表于：12/1/2021 露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年6月前擴(kuò)大到10萬(wàn)片 11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)訂單情況繼續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴(kuò)大到10萬(wàn)片。 發(fā)表于：12/1/2021 存儲(chǔ)芯片“拐點(diǎn)”已至：Q4內(nèi)存價(jià)格下跌，預(yù)計(jì)明年下半年走向平衡 今年下半年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的景氣度一度面臨分歧。8月，不少機(jī)構(gòu)就對(duì)內(nèi)存DRAM價(jià)格走勢(shì)做出下跌預(yù)警。從三季度看，內(nèi)存價(jià)格仍呈上升趨勢(shì)，但是第四季度供需關(guān)系扭轉(zhuǎn)。有上游產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，當(dāng)前整體產(chǎn)能比較充足，但是價(jià)格下跌也帶來(lái)壓力，不過價(jià)格仍高于去年同期。 發(fā)表于：12/1/2021 利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無(wú)錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。 發(fā)表于：12/1/2021 高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相 在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級(jí)手機(jī)芯片，為智能終端市場(chǎng)帶來(lái)了新的看點(diǎn)。 發(fā)表于：12/1/2021 第一個(gè)國(guó)產(chǎn)4K顯卡 風(fēng)華1號(hào)發(fā)布 近日，國(guó)產(chǎn)品牌芯動(dòng)科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國(guó)產(chǎn)顯卡GPU，命名為“風(fēng)華1號(hào)”，這是中國(guó)第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國(guó)第一款服務(wù)器級(jí)顯卡GPU。風(fēng)華1號(hào)面向桌面、服務(wù)器市場(chǎng)。 發(fā)表于：12/1/2021 印芯半導(dǎo)體發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF及分子生物檢測(cè)設(shè)備 近日，智能機(jī)器視覺識(shí)別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體宣布發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案兩項(xiàng)技術(shù)，并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。 發(fā)表于：12/1/2021 敗退LCD：三星加速全面退出！ 對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，明年他們要全面退出LCD市場(chǎng)了。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在明年就將退出LCD面板市場(chǎng)的三星顯示，已經(jīng)多條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向OLED面板，目前僅有一條LCD面板生產(chǎn)線仍在運(yùn)行。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…438439440441442443444445446447…?
